詳細情報 |
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minAnnularRing: | 0.2mm | 基本材料: | FR-4 |
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PCBの厚さ: | 0.2mm-4mm | 特別な要件: | インピーダンス制御 |
はんだマスク: | 黄色いPIフィルム 白,黒,緑,赤 | 最大サイズ: | 600mm*1200mm |
クーパー: | 1/1オンス | PCB名: | 両面 ENEPIG PCB |
テスト: | 電子テスト/固定装置のテキスト | 銅の厚さ: | 1オンス |
防水: | IP20 | 表面が終了しました: | LF-HASL |
使用法: | エレクトロニクス | 終わる処置: | OSP |
ミニシルクスクリーンクリアメント: | 0.15mm | ||
ハイライト: | 両面スズメッキPCB,HASL処理プリント基板 |
製品の説明
両面スズメッキPCB、ヘッドホンボード耳板
製品 説明:
両面熱風レベリング(HASL)PCBは、基板の両面に熱風レベリング処理を施したプリント基板の一種で、実用的な性能と幅広い適応性を特徴としています。その主な特徴は以下の通りです。表面処理は、銅表面を溶融スズ鉛合金(または鉛フリーのスズ合金)で均一に覆い、熱風でレベリングして、適度な厚さと強い密着性を持つ平坦で明るいスズ層を形成することを含みます。このプロセスにより、ボードは優れたはんだ付け性を備え、部品溶接時の良好なはんだ濡れ性を確保し、コールドはんだ接合のリスクを低減します。さらに、スズ層は複数回のリワークはんだ付けを可能にし、大量組み立てやその後のメンテナンスニーズに適しています。一方、スズ層は一定の耐酸化性と保護能力を持ち、銅表面を環境腐食から保護し、ボードの保管寿命と耐用年数を延ばし、湿気や埃っぽい状態などの一般的な産業環境に特に適しています。構造の面では、両面設計により、中小規模の複雑さの回路の信号伝送要件を満たす基本的な両面配線スペースが提供されます。さらに、熱風レベリングプロセスは成熟しており安定しており、高い生産効率と制御可能なコストを実現しています。これは、溶接の信頼性と経済性のバランスを必要とする家電製品、家電製品、産業用制御などの分野で広く使用されています。
主な特徴:
- 両面HASL処理:基板の両面に、溶融スズ鉛または鉛フリーのスズ合金層を塗布し、熱風でレベリングして、適度な厚さと銅表面への強い密着性を持つ平坦で明るいスズコーティングを形成します。
- 2層配線構造:基本的な両面配線スペースは、中小規模の複雑さの回路の信号伝送をサポートし、標準的な電子設計ニーズに対応します。
主な利点:
- 優れたはんだ付け性:スズ層は、部品溶接時のはんだの優れた濡れ性を確保し、コールドはんだ接合を最小限に抑えます。複数回のリワークはんだ付けが可能で、大量組み立てとメンテナンス後の要件に対応します。
- 信頼性の高い保護:スズコーティングは、銅表面の耐酸化性と腐食保護を提供し、ボードの保管寿命と耐用年数を延ばし、特に一般的な産業環境(例:湿気、埃っぽい状態)に適しています。
- 実用的な効率性:成熟した安定したHASLプロセスにより、高い生産効率と制御可能なコストが実現し、溶接の信頼性と経済性のバランスが求められる家電製品、家電製品、産業用制御などの分野で費用対効果の高い選択肢となります。