• Circuito stampato in stagno su entrambi i lati di dimensioni personalizzate con trattamento HASL
Circuito stampato in stagno su entrambi i lati di dimensioni personalizzate con trattamento HASL

Circuito stampato in stagno su entrambi i lati di dimensioni personalizzate con trattamento HASL

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

minAnnularRing: 0,2 mm Materiale di base: FR-4
Spessore del PCB: 0,2 mm-4 mm Requisito speciale: Controllo dell'impedenza
Maschera di saldatura: Pellicola PI gialla, bianca, nera, verde, rossa Dimensione massima: 600mm*1200mm
Bottaio: 1/1oz Nome PCB: PCB ENEPIG a doppio lato
prova: Testo del test elettronico/fittura Spessore del rame: 1 oz
Impermeabile: IP20 Superficie finita: IF-HASL
Utilizzo: Elettronica Trattamento finito: OSP
Minima autorizzazione per l'uso della pellicola di seta: 0,15 mm
Evidenziare:

PCB in stagno su entrambi i lati

,

Circuito stampato con trattamento HASL

Descrizione di prodotto

PCB stagnato in stagno su due lati, piastra auricolare per scheda cuffie

 

prodotto  Descrizione:

    Il PCB stagnato ad aria calda su due lati (HASL) è un tipo di circuito stampato in cui entrambi i lati del substrato vengono trattati con il processo di stagnatura ad aria calda, caratterizzato da prestazioni pratiche e ampia adattabilità. Le sue caratteristiche principali sono le seguenti:​ Il trattamento superficiale prevede la copertura uniforme della superficie di rame con una lega di stagno-piombo fusa (o lega di stagno senza piombo), che viene poi livellata ad aria calda per formare uno strato di stagno piatto e brillante con spessore moderato e forte adesione. Questo processo conferisce alla scheda un'eccellente saldabilità, garantendo una buona bagnatura della saldatura durante la saldatura dei componenti, riducendo il rischio di giunti freddi. Inoltre, lo strato di stagno consente la rilavorazione multipla della saldatura, rendendolo adatto per l'assemblaggio di massa e le successive esigenze di manutenzione.​ Nel frattempo, lo strato di stagno ha una certa resistenza all'ossidazione e capacità protettive, che possono proteggere la superficie di rame dalla corrosione ambientale, prolungare la durata di conservazione e di servizio della scheda ed è particolarmente adatto per ambienti industriali generali come condizioni umide e polverose.​ In termini di struttura, il design a due lati fornisce spazio di cablaggio a due lati di base, soddisfacendo i requisiti di trasmissione del segnale di circuiti di complessità piccola e media. Inoltre, il processo di stagnatura ad aria calda è maturo e stabile, con elevata efficienza di produzione e costi controllabili. È ampiamente utilizzato nell'elettronica di consumo, negli elettrodomestici, nel controllo industriale e in altri settori che richiedono un equilibrio tra affidabilità di saldatura ed economia.

 

 

 

Caratteristiche principali:

  • Trattamento HASL a due lati: entrambi i lati del substrato sono rivestiti con uno strato di lega di stagno-piombo fusa o di stagno senza piombo, che viene livellato ad aria calda per formare un rivestimento di stagno piatto e brillante con spessore moderato e forte adesione alla superficie di rame.
  • Struttura di cablaggio a due strati: lo spazio di cablaggio a due lati di base supporta la trasmissione del segnale per circuiti di complessità da piccola a media, soddisfacendo le esigenze di progettazione elettronica standard.

 

Vantaggi principali​:

  • Saldabilità superiore: lo strato di stagno garantisce un'eccellente bagnatura della saldatura durante la saldatura dei componenti, riducendo al minimo i giunti freddi. Consente la rilavorazione multipla della saldatura, adattandosi all'assemblaggio di massa e alle esigenze di post-manutenzione.
  • Protezione affidabile: il rivestimento di stagno fornisce resistenza all'ossidazione e protezione dalla corrosione per la superficie di rame, prolungando la durata di conservazione e di servizio della scheda, in particolare in ambienti industriali generali (ad esempio, condizioni umide e polverose).
  • Efficienza pratica: il processo HASL maturo e stabile consente un'elevata efficienza di produzione e costi controllabili, rendendolo una scelta conveniente per settori come l'elettronica di consumo, gli elettrodomestici e il controllo industriale in cui è richiesto un equilibrio tra affidabilità di saldatura ed economia.

 

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