Principales caractéristiques des circuits imprimés double face

Une carte de circuit imprimé (PCB) double face est un type de carte de circuit où les pistes conductrices en cuivre et les composants sont montés des deux côtés d'un substrat isolant, généralement en fibre de verre (FR-4). Cette conception permet une circuiterie plus complexe par rapport aux PCB simple face, car elle permet une densité de composants plus élevée et un meilleur routage des signaux. Les connexions entre les deux côtés sont établies par des vias—de petits trous traversants plaqués qui conduisent l'électricité—facilitant des chemins électriques efficaces à travers la carte.

Elle se compose d'une couche isolante centrale avec des couches de cuivre laminées dessus et dessous. Les pistes de chaque côté peuvent être interconnectées via des vias percés et plaqués, améliorant la flexibilité de la conception.

• Densité de routage accrue : Prend en charge plus de composants et de circuits complexes sans augmenter significativement la taille de la carte, ce qui la rend idéale pour les applications à espace limité.
• Rentabilité : Plus abordable que les PCB multicouches (par exemple, 4 couches ou plus) pour les conceptions de complexité modérée, tout en offrant de meilleures performances que les alternatives simple face.
• Fiabilité améliorée : Réduction des interférences électromagnétiques (EMI) grâce à de meilleures options de plan de masse et à des longueurs de pistes plus courtes, ce qui conduit à une meilleure intégrité du signal.

Les PCB double face sont largement utilisés dans les industries où l'équilibre entre le coût et la fonctionnalité est crucial. Les exemples incluent l'électronique grand public (par exemple, smartphones, éclairage LED), les systèmes automobiles (par exemple, les unités de contrôle moteur) et les équipements industriels (par exemple, les alimentations et les modules de capteurs). Ils servent de solution polyvalente pour le prototypage et la production de masse dans les appareils électroniques de milieu de gamme.

Cette conception comble le fossé entre les cartes simple face simples et les PCB multicouches avancées, ce qui en fait un choix populaire pour de nombreuses applications électroniques modernes.