Chaîne de production de PCB – Spécifications de production

Une chaîne de production de PCB moderne intègre de multiples processus pour garantir une haute précision, efficacité et fiabilité. Ci-dessous les spécifications et normes courantes :

1. Capacité de production

• Nombre de couches : 1–20 couches (typique), jusqu'à 40+ couches pour les applications avancées

• Épaisseur de la carte : 0,2 mm – 5,0 mm

• Cuivre global : 0,2 oz – 5 oz (personnalisable)

• Taille maximale du panneau : 600 × 1200 mm (varie selon l'équipement)

• Production mensuelle : Selon l'usine, souvent 50 000 – 80 000 m²

2. Capacités de traitement

• Largeur/espacement minimum des pistes : 3 mils / 3 mils (0,075 mm) ou plus fin avec la technologie HDI

• Taille minimale des trous de perçage : 0,15–0,20 mm (perçage mécanique), 0,075 mm (perçage laser pour les micro-via)

• Rapport d'aspect (épaisseur de la carte par rapport à la taille du trou) : Jusqu'à 20:1

• Finitions de surface disponibles : HASL (avec plomb / sans plomb), ENIG, OSP, Étain d'immersion, Argent d'immersion, Or dur/doux

3. Types de PCB produits

• Simple face

• Double face

• Multicouche (jusqu'à 20+ couches)

• PCB rigides

• PCB flexibles (FPC)

• PCB rigides-flexibles

• Cartes HDI (High Density Interconnect)

4. Normes de qualité et de fiabilité

• Conformité aux normes : IPC Classe 2 / Classe 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (automobile)

• Tests électriques : 100% de test électrique pour toutes les cartes

• Enregistrement du masque de soudure : ± 50 μm

• Tolérance de contrôle d'impédance : ± 10%

5. Applications

Les PCB fabriqués selon ces spécifications sont largement utilisés dans :

• Télécommunications et réseaux

• Électronique grand public

• Électronique automobile

• Équipement médical

• Contrôles industriels

• Aérospatiale et défense