Spécifications de production de la chaîne de production de PCB

Ligne de production de PCB – Spécifications de production

Une ligne de production de PCB moderne intègre de multiples processus pour garantir une haute précision, une efficacité et une fiabilité. Vous trouverez ci-dessous les spécifications et normes courantes :

1. Capacité de production

• Nombre de couches : 1 à 20 couches (typique), jusqu'à plus de 40 couches pour les applications avancées
• Épaisseur de la carte : 0,2 mm à 5,0 mm
• Cuivre global : 0,5 oz à 5 oz (personnalisable)
• Taille maximale du panneau : 528 × 600 mm (varie selon l'équipement)
• Production mensuelle : Selon l'usine, souvent 60 000 à 80 000 m²

2. Capacités de traitement

• Largeur/espacement minimal des lignes : 3 mils / 3 mils (0,075 mm) ou plus fin avec la technologie HDI
• Taille minimale des trous de perçage : 0,1 mm (perçage mécanique)
• Rapport d'aspect (épaisseur de la carte sur taille du trou) : Jusqu'à 20:1
• Finitions de surface disponibles : HASL (avec plomb / sans plomb), ENIG, OSP, Or dur/doux

3. Types de PCB produits

• Simple face
• Double face
• Multicouche (jusqu'à plus de 20 couches)
• PCB rigides
• PCB flexibles (FPC)
• PCB rigides-flexibles
• Cartes HDI (High Density Interconnect)

4. Normes de qualité et de fiabilité

• Conformité aux normes : IPC Classe 2 / Classe 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (automobile)
• Tests électriques : Test électrique à 100 % pour toutes les cartes
• Enregistrement du masque de soudure : ± 50 μm
• Tolérance de contrôle d'impédance : ± 10 %

5. Applications

Les PCB fabriqués selon ces spécifications sont largement utilisés dans :

• Télécommunications et réseaux
• Électronique grand public
• Électronique automobile
• Équipement médical
• Contrôles industriels
• Aérospatiale et défense