Especificaciones de la línea de producción de PCB

Línea de producción de PCB – Especificaciones de producción

Una línea de producción de PCB moderna integra múltiples procesos para garantizar alta precisión, eficiencia y fiabilidad. A continuación se presentan las especificaciones y estándares comunes:

1. Capacidad de producción

• Número de capas: 1–20 capas (típico), hasta 40+ capas para aplicaciones avanzadas
• Grosor de la placa: 0.2 mm – 5.0 mm
• Cobre total: 0.5 oz – 5 oz (personalizable)
• Tamaño máximo del panel: 528 × 600 mm (varía según el equipo)
• Producción mensual: Dependiendo de la planta, a menudo 60,000 – 80,000 m²

2. Capacidades de proceso

• Ancho/espaciado mínimo de línea: 3 mils / 3 mils (0.075 mm) o más fino con tecnología HDI
• Tamaño mínimo del orificio de perforación: 0.1 mm (perforación mecánica)
• Relación de aspecto (grosor de la placa a tamaño del orificio): Hasta 20:1
• Acabados de superficie disponibles: HASL (con plomo / sin plomo), ENIG, OSP, Oro duro/blando

3. Tipos de PCB producidos

• Una cara
• Doble cara
• Multicapa (hasta 20+ capas)
• PCB rígidos
• PCB flexibles (FPC)
• PCB rígido-flexibles
• HDI (Interconexión de alta densidad) placas

4. Estándares de calidad y fiabilidad

• Cumplimiento de estándares: IPC Clase 2 / Clase 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (automotriz)
• Pruebas eléctricas: 100% E-test para todas las placas
• Registro de máscara de soldadura: ± 50 μm
• Tolerancia de control de impedancia: ± 10%

5. Aplicaciones

Los PCB fabricados a través de estas especificaciones se utilizan ampliamente en:

• Telecomunicaciones y redes
• Electrónica de consumo
• Electrónica automotriz
• Equipos médicos
• Controles industriales
• Aeroespacial y defensa