Línea de producción de PCB – Especificaciones de producción

Una línea de producción de PCB moderna integra múltiples procesos para asegurar alta precisión, eficiencia y fiabilidad. A continuación se presentan las especificaciones y estándares comunes:

1. Capacidad de producción

• Número de capas: 1–20 capas (típico), hasta 40+ capas para aplicaciones avanzadas

• Espesor de la placa: 0.2 mm – 5.0 mm

• Cobre total: 0.2 oz – 5 oz (personalizable)

• Tamaño máximo del panel: 600 × 1200 mm (varía según el equipo)

• Producción mensual: Dependiendo de la planta, a menudo 50,000 – 80,000 m²

2. Capacidades de proceso

• Ancho/espacio mínimo de línea: 3 mils / 3 mils (0.075 mm) o más fino con tecnología HDI

• Tamaño mínimo del orificio de perforación: 0.15–0.20 mm (perforación mecánica), 0.075 mm (perforación láser para microvías)

• Relación de aspecto (espesor de la placa a tamaño del orificio): Hasta 20:1

• Acabados de superficie disponibles: HASL (con plomo / sin plomo), ENIG, OSP, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, Oro duro/blando

3. Tipos de PCB producidos

• Una cara

• Doble cara

• Multicapa (hasta 20+ capas)

• PCB rígidos

• PCB flexibles (FPC)

• PCB rígido-flexibles

• HDI (Interconexión de alta densidad) boards

4. Estándares de calidad y fiabilidad

• Cumplimiento de estándares: IPC Clase 2 / Clase 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (automotriz)

• Pruebas eléctricas: 100% E-test para todas las placas

• Registro de máscara de soldadura: ± 50 μm

• Tolerancia de control de impedancia: ± 10%

5. Aplicaciones

Los PCB fabricados a través de estas especificaciones se utilizan ampliamente en:

• Telecomunicaciones y redes

• Electrónica de consumo

• Electrónica automotriz

• Equipos médicos

• Controles industriales

• Aeroespacial y defensa