Linha de produção de PCB Especificações de produção

Uma linha de produção de PCB moderna integra vários processos para garantir alta precisão, eficiência e confiabilidade.

1Capacidade de produção

• Número de camadas: 1 ∼20 camadas (típicas), até 40+ camadas para aplicações avançadas

• Espessura do painel: 0,2 mm ∼ 5,0 mm

• Copper total: 0.2 oz 5 oz (customizável)

• Dimensão máxima do painel: 600 × 1200 mm (varia em função do equipamento)

• Produção mensal: Dependendo da fábrica, muitas vezes 50.000 ∼ 80.000 m2

2. Capacidades de processamento

• Largura/espaçamento mínimo da linha: 3 mils / 3 mils (0,075 mm) ou mais fino com tecnologia HDI

• Dimensão mínima do buraco de perfuração: 0,15×0,20 mm (perfuração mecânica), 0,075 mm (perfuração a laser para microvias)

• Relação de dimensões (espessura do painel em relação ao tamanho do buraco): até 20:1

• Avaliação de acabamentos de superfície: HASL (sem chumbo), ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, ouro duro/mão

3Tipos de PCB produzidos

• De um só lado

• De dois lados

• Multicamadas (até 20 camadas)

• PCB rígidos

• PCB flexíveis (FPC)

• PCB rígidos flexíveis

• Placas HDI (High Density Interconnect)

4Normas de Qualidade e Confiabilidade

• Conformidade com as normas: IPC classe 2 / classe 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (automóvel)

• Ensaios elétricos: 100% E-test para todas as placas

• Registo da máscara de solda: ± 50 μm

• Tolerância de controlo da impedância: ± 10%

5. Aplicações

Os PCB fabricados de acordo com estas especificações são amplamente utilizados em:

• Telecomunicações e redes

• Eletrónica de consumo

• Eletrónica automóvel

• Equipamento médico

• Controles industriais

• Aeronáutica e Defesa