Circuits rigides résistants aux températures élevées et non déformables

Uneune résistance à l'usure inférieure ou égale à 1 kVAest un panneau plat et inflexible fabriqué à partir de matériaux isolants durables, tels que:époxy renforcé de fibre de verreCes voies, ou traces, interconnectent électriquement des composants électroniques (par exemple, résistances, circuits intégrés) soudés sur la carte.Les PCB rigides servent d'épine dorsale pour le montage et le câblage des composants des appareils électroniquesÀ la différence des alternatives flexibles, elles conservent une forme fixe sous contrainte, ce qui les rend idéalesdes applications stables et performantesPar exemple, ils sont conçus pour gérer les conditions environnementales standard, telles que les fluctuations de température et les chocs physiques, sans se déformer.

• Composition du matériau:Principalement fabriqués à partir de stratifiés tels que le FR-4, qui offrent une résistance à la flamme, une bonne isolation et une bonne stabilité thermique (opérant jusqu'à 130 °C à 140 °C).
• Rigidité structurelle:Comme son nom l'indique, ils sont rigides et résistants, offrant une excellente résistance mécanique pour le montage des composants et empêchant la déformation pendant l'assemblage ou l'utilisation.
• Performance électrique:Les traces de cuivre permettent un routage efficace du signal avec un minimum d'interférences, prenant en charge les applications à haute vitesse et à haute fréquence en raison de la faible perte de signal et du contrôle de l'impédance.
• Durabilité et longévité:Résistant à l'humidité, aux produits chimiques et à l'usure physique, garantissant une longue durée de vie dans des environnements exigeants (par exemple, en milieu industriel).
• Flexibilité de conception:Disponible en configurations monocouche, double couche ou multicouche (jusqu'à 30 couches), permettant des conceptions de circuits complexes tout en maintenant le rapport coût-efficacité pour la production de masse.
• Facilité d'assemblage:Les composants peuvent être facilement soudés à l'aide de processus automatisés tels que la technologie de montage en surface (SMT), ce qui facilite la fabrication en grande quantité.

-Par rapport aux PCB flexibles:Les PCB flexibles utilisent des matériaux pliables comme le polyimide, ce qui leur permet de se conformer à des espaces courbes (par exemple, dans les appareils portables).

• Le coût-efficacitéDes coûts de matériel et de production plus faibles en raison d'une fabrication plus simple et d'une large disponibilité du FR-4.
• Stabilité mécanique:Mieux adapté aux composants lourds ou aux environnements à forte vibration (par exemple, les systèmes automobiles), réduisant le risque de dommages.
• Gestion thermique:Une dissipation thermique supérieure, cruciale pour les applications à forte consommation d'énergie comme les serveurs, car les matériaux rigides gèrent des températures plus élevées sans se dégrader.

-Par rapport aux PCB rigides et flexibles:Les conceptions rigide-flex combinent des sections rigides et flexibles pour des mises en page complexes et économes en espace (par exemple, dans les téléphones pliables).

• Simplicité et fiabilité:Une conception plus simple et moins de points de défaillance (par exemple, pas de joints flexibles à fatigue), ce qui conduit à des rendements plus élevés en production de masse.
• Performance pour les applications statiques:Dans les appareils où le mouvement n'est pas nécessaire, les cartes rigides offrent une meilleure intégrité du signal et moins d'interférences électromagnétiques (EMI), idéales pour le matériel informatique.

-Supériorité globale:Les PCB rigides sont généralement moins chers, plus faciles à prototyper et plus robustes pour l'électronique de tous les jours, couvrant environ 80% du marché mondial des PCB.Ils sont moins sujets à des problèmes comme la délamination ou les défaillances induites par la flexibilité, ce qui les rend un choix plus sûr pour les appareils de consommation et industriels.

Les PCB rigides sont omniprésents dans les équipements électroniques en raison de leur polyvalence.

• L'informatique et les communicationsUtilisé dans les cartes mères, les modules RAM et les routeurs (par exemple, les ordinateurs portables et les serveurs) pour le traitement de données à grande vitesse.
• Produits électroniques de consommation:On le trouve dans les smartphones (plaques internes), les téléviseurs, les consoles de jeux et les appareils électroménagers comme les réfrigérateurs, fournissant un circuit fiable pour les interfaces utilisateur.
• Systèmes automobiles:Intégré aux unités de commande du moteur (ECU), aux systèmes d'infotainment et aux dispositifs de sécurité (par exemple, les airbags), où la durabilité contre les vibrations est essentielle.
• Équipement industriel et médical:Utilisé dans les contrôleurs de machines, les alimentations et les dispositifs de diagnostic (par exemple, les machines d'IRM) pour un fonctionnement stable dans des conditions difficiles.
• Aérospatiale et défense:Utilisé dans l'avionique, les satellites et les systèmes radar en raison de leur capacité à résister à des températures extrêmes et des chocs.

• Conception et préparation des matériaux:Les ingénieurs créent une disposition de PCB à l'aide d'un logiciel de CAO, puis sélectionnent et coupent le substrat (par exemple, le stratifié FR-4).
• Transfert de motifs et gravure:Un procédé de photolithographie consiste à appliquer un masque photorésistant sur le cuivre, suivi d'une exposition aux UV pour définir le schéma du circuit.
• Perçage et placage:Des trous sont creusés pour les conduites et les voies des composants (connexions entre couches), puis électroplatés avec du cuivre pour assurer la continuité électrique et renforcer la structure.
• Application du masque de soudure et de la sérigraphie:Un masque de soudure protecteur (généralement vert) est appliqué pour isoler les traces et prévenir les shorts, tandis que l'impression à sérigraphie ajoute des étiquettes pour le placement et l'identification des composants.
• Test et finition:Les tests automatisés (par exemple, les contrôles de continuité électrique et l'inspection optique automatisée AOI) vérifient la fonctionnalité.HASL ou ENIG pour la résistance à la corrosion) avant que les composants ne soient soudés par soudage à l'onde ou SMT.

Ce processus prend généralement de quelques jours à quelques semaines, selon la complexité, et met l'accent sur l'efficacité ‒ produisant des cartes de haute qualité avec un minimum de défauts pour une production évolutive.