مشخصات تولید خط تولید PCB

خط تولید PCB – مشخصات تولید

یک خط تولید PCB مدرن، فرآیندهای متعددی را برای اطمینان از دقت، کارایی و قابلیت اطمینان بالا ادغام می کند. در زیر مشخصات و استانداردهای رایج آمده است:

1. ظرفیت تولید

• تعداد لایه ها: 1–20 لایه (معمولی)، تا 40+ لایه برای کاربردهای پیشرفته
• ضخامت برد: 0.2 میلی متر – 5.0 میلی متر
• مس کلی: 0.5 اونس – 5 اونس (قابل تنظیم)
• حداکثر اندازه پنل: 528 × 600 میلی متر (بسته به تجهیزات متفاوت است)
• خروجی ماهانه: بسته به کارخانه، اغلب 60,000 – 80,000 متر مربع

2. قابلیت های فرآیند

• حداقل عرض/فاصله خط: 3 میل / 3 میل (0.075 میلی متر) یا ظریف تر با فناوری HDI
• حداقل اندازه سوراخ مته: 0.1 میلی متر (مته مکانیکی)
• نسبت ابعاد (ضخامت برد به اندازه سوراخ): تا 20:1
• پایان های سطح موجود: HASL (سرب / بدون سرب)، ENIG، OSP، طلای سخت/نرم

3. انواع PCB های تولید شده

• یک طرفه
• دو طرفه
• چند لایه (تا 20+ لایه)
• PCB های سخت
• PCB های انعطاف پذیر (FPC)
• PCB های سخت-انعطاف پذیر
• بردهای HDI (اتصال متقابل با چگالی بالا)

4. استانداردهای کیفیت و قابلیت اطمینان

• انطباق با استانداردها: IPC Class 2 / Class 3, UL, ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 (خودرو)
• تست الکتریکی: 100% تست الکتریکی برای همه بردها
• ثبت ماسک لحیم: ± 50 μm
• تحمل کنترل امپدانس: ± 10%

5. کاربردها

PCB های تولید شده از طریق این مشخصات به طور گسترده در موارد زیر استفاده می شوند:

• مخابرات و شبکه
• لوازم الکترونیکی مصرفی
• الکترونیک خودرو
• تجهیزات پزشکی
• کنترل های صنعتی
• هوا فضا و دفاع