 |
Aanpasbare FR4-materiaal HDI meerlaagse PCB met thermische weerstand en ruimtebesparing
Productdetails:
| Merknaam: | High Density PCB |
| Certificering: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modelnummer: | Vanaf het verzoek van de klant |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | Monster, 1 st (5 vierkante meter) |
|---|---|
| Prijs: | Based on Gerber Files |
| Verpakking Details: | Vanaf het verzoek van de klant |
| Levertijd: | NA |
| Betalingscondities: | T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 100000 m2/maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Producttype: | Aangepaste HD/HDI-printplaat | Min. Gatgrootte: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Min. Bestelhoeveelheid: | 1 stuk | plaatdikte: | 0,2-5,0 mm |
| PCBA-standaard: | IPC -klasse 2 | Laagopties: | 1 tot 30 lagen |
| Impedantiebeheersing: | ±10% of +/-5% | SMT-Technologie: | SMD, BGA, ONDERDOMPELING, ENZ. |
| Productiebestanden: | Gerber- of Bom-bestanden | materiaal: | Hoge Tg FR4/Rogers/Panasonic |
| Markeren: | FR4 Materiaal High Density Interconnect PCB,FR4 Materiaal HDI Multilayer PCB,High Density Interconnect PCB 600X100mm |
||
Productomschrijving
Waarom dit bord kiezen?:
HDI-technologie maakt electronica van de volgende generatie mogelijk door ruimtebeperkingen te doorbreken en tegelijkertijd de elektrische prestaties te verbeteren.HDI-PCB's vormen de essentiële basis voor innovatie in 5G, AI, IoT en draagbare medische systemen.Hoofdprestatievoordelen:
- Miniaturisatie:50-70% afmetings/gewichtsvermindering ten opzichte van conventionele PCB's.
- Verbeterde signaalintegriteit:Kortere paden verminderen de inductance/crosstalk (kritisch voor > 5 GHz).
- Verbeterd thermisch beheer:Dichte thermische vias onder BGA's.
- Hoger betrouwbaarheid:Gevulde micro-vias weerstaan thermische stress.
- Designflexibiliteit:Ondersteunt complexe IC's.
Structurele opstellingen:
| Type | Structuur | Typische toepassingen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-laagsequentie | Wearables, basis IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-lagen per zijde | Smartphones, tablets |
| met een breedte van niet meer dan 15 mm | Micro-vias op alle lagen | High-end CPU's, GPU's, 5G-modules |
| ELIC | Elke laag is met elkaar verbonden | Luchtvaart, medische implantaten |
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
Beoordelingen & Recensies
Wilt u meer details over dit product weten
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies