 
|
تصميم التصغير لقناع اللحام بالزيت الأخضر ذو الكثافة العالية
تفاصيل المنتج:
| مكان المنشأ: | الصين |
| اسم العلامة التجارية: | xingqiang |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| رقم الموديل: | يختلف حسب حالة البضائع |
شروط الدفع والشحن:
| الحد الأدنى لكمية: | عينة، 1 جهاز كمبيوتر (5 متر مربع) |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| وقت التسليم: | 14-15 أيام العمل |
| شروط الدفع: | ، T/T ، Western Union |
| القدرة على العرض: | 100000㎡/شهر |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| منتج: | لوحة دوائر مطبوعة HDI | مادة: | FR4 |
|---|---|---|---|
| خدمة PCBA: | نعم | دقيقة. حجم الثقب: | 0.1 ملم |
| معيار: | IPC-A-610E | الحد الأقصى لحجم اللوحة: | 528*600 مللي متر |
| التشطيب السطحي: | هاسل/أوسب/إنيج | الحد الأدنى لمساحة الخط: | 3 مل (0.075 ملم) |
| حالة الاقتباس: | ملفات جربر أو BOM | طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | 2/4/6/8/10 أو قابلة للتخصيص |
| تفكير المجلس: | 1.6 / 1.2 / 1.0 / 0.8 مم أو حسب الطلب | لون حبر اللحام: | الأخضر والأحمر والأزرق والأبيض والأصفر والأسود |
| إبراز: | 1.2ملم PCB ذات الكثافة العالية,التصميم المصغّر للوحة PCB HDI,Miniaturization Design HDI PCB Board |
||
منتوج وصف
الـ (PCB) المترابط ذات الكثافة العالية
لوحات HDIتستخدم تقنيات التصنيع المتقدمة مثل الميكروفيا التي يتم حفرها بالليزر، والفيوز العمياء، والفيوز المدفونة لربط طبقات مختلفة دون احتلال مساحة سطحية مفرطة.هذا التصميم يسمح لعدد أكبر من المكونات ليتم حزمها في مساحة صغيرةمما يجعلها مثالية للمنتجات الخفيفة والخفيفة الوزن مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة الطبية والإلكترونيات الفضائية.
الخدمات المخصصة ((PCB أو PCBA)
1ملفات جيربر (RS-274X) ، سمك PCB ، لون الحبر ، عملية معالجة السطح.
2. BOM (إذا كانت هناك حاجة لعملية PCBA أو SMT)
3متطلبات المعوقة والتراكم (إذا كانت متاحة)
4متطلبات الاختبار (TDR، محلل الشبكة، الخ)
سوف نرد خلال 24 ساعة مع اقتباس مجاني، تقرير DFM، وتوصية المواد.
عملية التصنيع:
- تكنولوجيا الميكروفياواحدة من التقنيات الرئيسية لـ HDI PCB هي تقنية microvia ، والتي تستخدم الليزر أو الحفر الميكانيكي لإنشاء ثقوب صغيرة (تولد أقل من 0.2 مم) على لوحة الدوائر ،وتستخدم هذه الميكروفيا لتحقيق اتصالات بين الطبقات.
- أسلاك متعددة الطبقات:عادة ما تستخدم أقراص HDI PCB تصميمًا متعدد الطبقات ، وربط طبقات دائرة مختلفة من خلال القنوات العمياء والمدفونة. يتم تحقيق الترابط بين كل طبقة من خلال القنوات الصغيرة ، القنوات العمياء ، أو القنوات المدفونة ،الذي يزيد من كثافة وتكامل لوحة الدوائر.
- أعمى ودفن من خلال التصميم:القنوات العمياء هي الثقوب التي تربط الطبقات الخارجية والداخلية فقط، بينما القنوات المدفونة هي الثقوب التي تربط الطبقات الداخلية.استخدام هذه الثقوب يمكن أن يزيد من تقليل حجم لوحة الدوائر ويزيد من كثافة الأسلاك.
- معالجة السطح والتجميع:تتطلب المعالجة السطحية لـ HDI PCBs دقة وموثوقية أعلى. تتضمن المعالجات السطحية الشائعة طلاء الذهب،HSAL،OSP (معالجة سطح المعادن العضوية) ، إلخ.عملية تجميع PCBs HDI عادة ما تتطلب تكنولوجيا لحام دقيقة لضمان الاتصال الوثيق بين ولوحة الدوائر.
- عملية عالية الدقة:في عملية تصنيع الـ HDI PCB ، مطلوبة تكنولوجيا الحفر عالية الدقة لضمان التصنيع الصحيح للثقوب الدقيقة للخطوط الدقيقة.من الضروري التحكم بدقة في المتغيرات مثل كثافة التيار، درجة الحرارة، والضغط لضمان الاتساق والأداء العالي.
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
التقييم العام
لقطة التصنيف
توزيع التقييمات هو كما يليجميع المراجعات