لوح معتمد من 8 طبقات HDI PCB RoHS معتمد من ENIG للمعالجة السطحية FR4 RoHS
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
رقم الموديل:
حسب نموذج العميل
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based on Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
كرتون أو حسب طلبك
موعد التسليم:
غير متوفر
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/شهر
تفاصيل المنتج
إبراز:
PCB الطبية مع قناع زيت أخضر
,لوحة دوائر طبية مطبوعة قابلة للتخصيص
,قناع طبي لـ PCB soder
Product Name:
مخصص HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور
Impedance Control:
نعم
Layer:
1-30 طبقة
Pcba:
يدعم
Board Size:
حسب الطلب
Surface Mount Technology:
QFN، بغا، تراجع
Surface Finish:
HASL ، ENIG ، OSP
Silkscreen:
أبيض ، أسود ، أصفر
Quotation:
ملفات جربر أو قائمة BOM
Solder Mask:
الأخضر، الأحمر، الأزرق، الأسود، الأبيض، الأصفر
وصف المنتج
ماذا يمكننا أن نفعل لك؟:
نحن نقدم تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الاحترافية المخصصة عالية الكثافة (HDI) لمصنعي الأجهزة المحمولة والذكية. تستخدم لوحاتنا ذات الطبقات من 6 إلى 10 طبقات ركيزة FR4 عالية Tg ومعالجة سطحية ENIG لتعزيز الموثوقية والأداء. من خلال الفحص البصري الآلي (AOI) والاختبار الكهربائي ومراقبة الجودة الصارمة، نضمن إنتاجًا متسقًا. متوافقين مع الشهادات الدولية، نقدم تحليل تصميم للتصنيع (DFM) والنماذج الأولية السريعة والإنتاج الضخم لتلبية متطلبات مشروعك.
المعلمات الفنية:
| المعلمة | التفاصيل |
|---|---|
| نوع لوحة الدوائر المطبوعة | لوحة دوائر مطبوعة متعددة الطبقات مخصصة عالية الكثافة (HDI) |
| المادة الأساسية | FR4 عالي Tg (Tg ≥ 140°C) |
| اللمسة النهائية للسطح | ENIG (ذهب بالغمر) |
| عدد الطبقات | 6-10 طبقات (قياسي: 8 طبقات) |
| سمك النحاس | 1 أونصة (داخلية)، 1 أونصة (خارجية) |
| تقنية الثقوب | ثقوب دقيقة، ثقوب عمياء ومدفونة |
| عرض الخط/المسافة | 3 ميل / 3 ميل (قدرة على التباعد الدقيق) |
| الشهادات | RoHS، ISO 9001 |
| التطبيق | لوحات رئيسية مخصصة للهواتف الذكية، أجهزة طرفية محمولة |
كيف يمكننا بدء مشروعك؟:
• ملفات Gerber كاملة بما في ذلك طبقات الدائرة، المخطط التفصيلي، قناع اللحام، والطباعة الحريرية
• ملفات حفر NC قياسية لجميع بيانات الثقوب
• قائمة المواد (BOM) بمواصفات المكونات إذا كان التجميع مطلوبًا
• مخطط تخطيطي للمرجع الهندسي
• متطلبات واضحة: عدد الطبقات، اللمسة النهائية للسطح، السماكة، التفاوت، ومعيار IPC
عرض المصنع
اختبار جودة لوحات الدوائر المطبوعة
الشهادات والأوسمة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
MPackaged with multi-layer protection: anti-static bag + foam + carton. The HDI green solder mask panels arrived safely without scratches or deformation, in perfect condition upon receipt.
-
AWe had a design tweak mid-production. Their customer service was agile enough to pause and implement the change, preventing a total scrap of the batch.
المنتجات ذات الصلة
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
