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PCB multicapa HDI de material FR4 personalizable con resistencia térmica y ahorro de espacio
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | High Density PCB |
| Certificación: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número de modelo: | Según la petición del cliente |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | Based on Gerber Files |
| Detalles de empaquetado: | Según la petición del cliente |
| Tiempo de entrega: | N / A |
| Condiciones de pago: | T/t, unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Tipo de producto: | PCB personalizado HD/HDI | Mín. Tamaño del agujero: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Número mínimo de pedidos: | 1 pieza | espesor del tablero: | 0,2-5,0 mm |
| Estándar PCBA: | IPC Clase 2 | Opciones de capa: | 1 a 30 capas |
| Control de impedancia: | ±10% o +/-5% | Tecnología de SMT: | SMD, BGA, INMERSIÓN, etc. |
| Archivos de producción: | Archivos Gerber o Bom | material: | Alta Tg FR4/Rogers/Panasonic |
| Resaltar: | PCB de interconexión de alta densidad de material FR4,PCB multicapa HDI de material FR4,PCB de interconexión de alta densidad 600X100mm |
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Descripción de producto
¿Por qué elegir este tablero?:
La tecnología HDI permite la electrónica de próxima generación rompiendo las limitaciones de espacio al tiempo que aumenta el rendimiento eléctrico.Los PCB HDI constituyen la base esencial para la innovación en 5G, IA, IoT y sistemas médicos portátiles.Ventajas principales del rendimiento:
- Miniaturización:Reducción del tamaño/peso del 50-70% respecto a los PCB convencionales.
- Integridad mejorada de la señal:Las trayectorias más cortas reducen la inductancia/transmisión (crítica para > 5 GHz).
- Mejora de la gestión térmica:Vías térmicas densas bajo BGA.
- Más fiabilidad:Las micro-vias llenas resisten el estrés térmico.
- Flexibilidad de diseño:Soporta circuitos integrados complejos.
Configuraciones estructurales:
| Tipo de producto | Estructura | Aplicaciones típicas |
|---|---|---|
| El número de unidades de carga | 1 secuencia de capas HDI | Dispositivos portátiles, IoT básico |
| 2 N 2 | 2 capas de IDH por lado | Teléfonos inteligentes y tabletas |
| De cualquier capa | Micro-vias en todas las capas | Procesadores de gama alta, GPUs, módulos 5G |
| ElIC | Cada capa se interconecta | Aeroespacial, Implantes médicos |
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
Calificaciones y Reseñas
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Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas