 |
Настраиваемая многослойная печатная плата HDI из материала FR4 с термическим сопротивлением и экономией места
Подробная информация о продукте:
| Фирменное наименование: | High Density PCB |
| Сертификация: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Номер модели: | По запросу клиента |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | Образец, 1 шт. (5 квадратных метров) |
|---|---|
| Цена: | Based on Gerber Files |
| Упаковывая детали: | По запросу клиента |
| Время доставки: | NA |
| Условия оплаты: | T/T, Western Union |
| Поставка способности: | 100000 м2/месяц |
|
Подробная информация |
|||
| Тип продукта: | Специальная печатная плата HD/HDI | Мин. Размер отверстия: | 0,1 мм |
|---|---|---|---|
| Минимальное количество заказов: | 1 шт. | Толщина доски: | 0,2-5,0 мм |
| Стандарт печатной платы: | IPC Class 2 | Параметры слоя: | От 1 до 30 слоев |
| Контроль импеданса: | ±10% или +/-5% | Технология SMT: | SMD, BGA, DIP и т. д. |
| Производственные файлы: | Файлы Gerber или Bom | материал: | Высокий Tg FR4/Rogers/Panasonic |
| Выделить: | Печатная плата с высокой плотностью межсоединений из материала FR4,Многослойная печатная плата HDI из материала FR4,Печатная плата с высокой плотностью межсоединений 600X100 мм |
||
Характер продукции
Зачем выбрать эту доску?
Технология HDI позволяет создавать электронные устройства нового поколения, преодолевая ограничения пространства и повышая электрическую производительность.ПХБ с высоким содержанием диоксида представляют собой важнейшую основу для инноваций в 5G, ИИ, IoT и портативные медицинские системы.Основные преимущества производительности:
- Миниатюризация:Уменьшение размера/веса на 50-70% по сравнению с обычными ПХБ.
- Улучшенная целостность сигнала:Более короткие пути уменьшают индуктивность/переходную связь (критически важные для > 5 ГГц).
- Улучшенное тепловое управление:Плотное тепловое пространство под BGA.
- Более высокая надежность:Наполненные микро-виа выдерживают тепловое напряжение.
- Гибкость проектирования:Поддерживает сложные интерфейсы.
Конфигурация конструкции:
| Тип | Структура | Типичные применения |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 последовательность HDI-слоя | Носящиеся устройства, базовый IoT |
| 2-Н-2 | 2 слоя HDI с каждой стороны | Смартфоны, планшеты |
| Любой слой | Микровиации на всех слоях | Высококачественные процессоры, графические процессоры, модули 5G |
| ELIC | Каждый слой взаимосвязан | Аэрокосмическая промышленность, медицинские имплантаты |
Витрина завода
Проверка качества ПКБ
Удостоверения и награды
Оценки и отзывы
Хотите узнать больше подробностей об этом продукте
Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех оценокВсе отзывы