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1.2mm Thinness 4 camadas de PCB FR4 Multilayer Design de camada HASL Tratamento
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 12-15 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| Destacar: | Placa de circuito impresso FR4 com espessura de 1,2 mm |
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Descrição de produto
PCB FR4 de 4 camadas
Descrição do produto:
Projetada com uma estrutura padrão de 4 camadas (Sinal-Terra-Potência-Sinal), esta PCB multicamadas oferece maior compatibilidade eletromagnética (EMC), redução de crosstalk e melhor integridade do sinal. Perfeita para eletrônicos avançados, como fontes de alimentação, módulos de comunicação, controles industriais e sistemas embarcados.
Vantagens da PCB Multicamadas:
- Aumenta a densidade da placa de circuito
- Reduz o tamanho
- Melhor integridade do sinal
- Adapta-se a aplicações de alta frequência
- Melhor gerenciamento térmico
- Maior confiabilidade
Características do produto:
- Design multicamadas
- Camada interna e camada externa
- furo passante
- Camada de cobre
- Camada dielétrica (material dielétrico)
Processo de fabricação:
- Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamadas, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
- Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas por meio de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é tipicamente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
- Perfuração e galvanoplastia: As conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração e, em seguida, a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
- Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).
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