4層ソルダーマスク多層PCB基板FR4電子機器用材料

4層溶接マスク オーダーメイド FR4 オーダーメイド多層板 PCB

   4層溶接マスク オーダーメイド FR4 オーダーメイド 多層板 PCB は,三層以上の回路から構成される印刷回路板です.各回路層は異なる回路層から構成されています.これらの層は, vias または相互接続線を通じて互いに接続されています単面型および双面型PCBと比較して,多層型PCBは,より小さなスペースでより多くの回路配線を達成することができ,より複雑で機能密度の高い回路設計に適しています.

主要な用途の機器:

•通信 (5Gモジュール,ルーター)

■産業用制御システム

•医療機器

•自動車用電子機器

•LOTとスマートハードウェア

なぜ我々のブランドを選んだのか?
✔ 30 年 硬柔性 PCB 製造 の 専門 経験
✔ ISO 9001,ROHS,ISO /TS16949 認証済み
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✔プロのエンジニアリングサポート (DFM,インピーダンスのシミュレーション)
✔ 世界 送料 (DHL,FedEx,UPS) 送料はアメリカ,ドイツ,イギリス,日本,オーストラリアなどへ

多層 PCB の 製造 の 重要な 課題

• 1. ラミネーションとアライナメントの精度
  層数が増加するにつれ,累積誤差は大きくなります.滑りや誤ったアライナメントを防ぐために,非常に高いアライナメント精度 (例えば,±75μm) が必要です.同時に,樹脂流量,バブルレイナメント過程で,レイナメントリスクは厳格に制御されなければならない.
  2掘削と塗装の難しさ
  厚い板は,より深い穴と高い側面比を生む. 掘削は,破損した掘削器や不均質な直径に易くなります.特殊材料 (高Tgまたは高周波ラミナットなど) を掘削することは困難です穴の壁が荒らされ,難易度が高く,穴の汚れを消すプロセスが起こります.
  3. 内層回路
  高密度設計には非常に細い線幅と距離が求められます.薄い内核材料は,エッチングや取り扱いの際に折りたたみやしわに敏感です.回路の出力を影響する.
  4阻力と信号完全性
  高速および高周波のアプリケーションでは 介電体厚さ,銅の粗さ,安定したインピーダンスを維持し,層間漏れを防止するために,CAF (導電性アノード繊維) のリスクが必要です..
  5検査と信頼性
  回路密度が増加するにつれて,伝統的な光学検査 (AOI) の偽陽性および偽陰性率は増加します. さらに,熱膨張系数 (CTE) の管理は,熱ショック下での (ポップコーン/デラミナーション) または裂けを防ぐために極めて重要です..

工場の展示

            PCB 品質試験

証明書 と 栄誉