10 層カスタム産業用制御 PCB ボード BGA + 浸漬金表面プロセス

I. 製造前準備

• ファイル確認:顧客から提供された設計ファイル（ガーバー、BOM、PCBレイアウトなど）の完全性と正確性を確認します。
• 仕様確認:顧客と主要な製造仕様（層数、材料、表面処理、公差など）を確認し、ファイルとの一貫性を確保します。
• DFMレビュー:顧客のファイルに基づいて製造容易性設計（DFM）レビューを実施し、顧客の元の設計を変更せずに製造の実現可能性を最適化し、リスクを回避します。

II. ベアボード製造

• 層形成: 顧客のレイアウトファイルに従って銅層のイメージ転写、エッチング、ラミネートを行い、コアボード構造を形成します。
• ドリル・メッキ:顧客のファイルにある穴の位置とサイズ要件に従って穴を開け、銅でメッキし、層間導通（ビア）を実現します。
• 仕上げ: 顧客の設計ファイルに従って、ソルダマスク（保護用）と表面処理（はんだ付け用）を適用します。
• Eテスト: ベアボードの電気テストを実施し、短絡と開放回路をチェックし、顧客のファイルにある電気的要件への準拠を確認します。

III. アセンブリと検証（PCBA完成品）

• SMT: 顧客のBOMとレイアウトファイルに従って、ソルダペーストを印刷し、表面実装部品（SMC）を自動で実装します。
• はんだ付け:顧客が設計したはんだ付けパラメータに従って、リフローはんだ付け（SMT用）またはウェーブはんだ付け（THT用）で部品を固定します。
• 保護: 顧客のファイルで要求された場合、回路基板を湿気、ほこり、腐食から保護するためにコンフォーマルコーティングを適用します。
• FCT: 顧客の機能要件に従って包括的なテストを実施し、完成したPCBA製品の正常な動作を保証します。

IV. 最終検査・納品

• 最終品質チェック:完成したPCBA製品を顧客のファイルと仕様に対して検査し、欠陥がないことを確認します。
• 梱包・納品:資格のある製品を顧客の要求どおりに梱包し、期日通りに納品します。