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FR4 Material Multilayer HDI PCB di rame spesso Controllo industriale 8 strati PCB
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 14-15 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Strato: | Multistrato | Materiale: | FR-4 |
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| Spessore del rame: | 1/2oz-6oz | Min. Bridge di maschera di saldatura: | 0,08 mm |
| Test: | Test della sonda volante | Colore della maschera di saldatura: | Verde, blu, rosso, nero, bianco |
| Applicazione: | Comandi industriali | Spessore: | 10,6 ± 0,1 mm |
| Min. Larghezza/spaziatura della linea: | 0,1 mm | Silkscreen Color: | Bianco, nero, giallo |
| Spessore della scheda: | 0,2-5,0 mm | Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm |
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP | Metodo di test: | Sonda volante, dispositivo |
| Evidenziare: | FR4 Materiale PCB a 8 strati industriali,HDI PCB di rame spesso |
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Descrizione di prodotto
PCB industriale a 8 strati HDI con rame spesso
prodotto Descrizione:
Il PCB di controllo industriale a 8 strati con rame spesso è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni esigenti di controllo industriale e gestione dell'alimentazione. Progettato per supportare sistemi industriali complessi, funge da componente centrale critico in macchinari pesanti, apparecchiature di automazione industriale, controllori di potenza e moduli industriali ad alta potenza, consentendo una trasmissione affidabile dei segnali elettrici, l'esecuzione precisa dei comandi di controllo e una stabile distribuzione di potenza ad alta corrente.
Al centro del suo design c'è un'architettura a 8 strati integrata con una costruzione in rame spesso, una caratteristica chiave che offre eccezionali vantaggi prestazionali. Le tracce in rame spesso (tipicamente ≥3oz) migliorano la capacità di trasporto della corrente, rendendolo ideale per la gestione di carichi ad alta potenza e la minimizzazione della caduta di tensione nei percorsi di trasmissione dell'alimentazione. Nel frattempo, la struttura a 8 strati consente una sofisticata integrazione del circuito, supportando configurazioni di cablaggio ad alta densità per ospitare una logica di controllo complessa, ottimizzando al contempo l'instradamento del segnale e riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI).
Realizzato con materiali ad alte prestazioni, tra cui substrati epossidici rinforzati con fibra di vetro con eccellente resistenza termica e resistenza meccanica, il PCB garantisce stabilità in condizioni operative estreme. Il suo trattamento superficiale, spesso con finitura in oro a immersione, offre una resistenza all'ossidazione superiore, una saldabilità affidabile e una conduttività a lungo termine, mentre il robusto rivestimento di maschera di saldatura migliora la protezione dell'isolamento e la resilienza ambientale contro l'umidità, la polvere e l'esposizione chimica.
1. L'architettura a 8 strati consente l'integrazione di circuiti ad alta densità e cablaggi complessi.
2. Gli strati di rame spesso offrono una capacità di trasporto della corrente superiore per applicazioni ad alta potenza.
3. Maggiore efficienza di dissipazione termica per prevenire il surriscaldamento durante il funzionamento intensivo.
4. Migliore resistenza meccanica e stabilità strutturale per un'affidabilità a lungo termine.
5. Prestazioni eccellenti in ambienti difficili con resistenza alle fluttuazioni di temperatura e alla corrosione.
6. Integrità del segnale ottimizzata con interferenze ridotte per operazioni di controllo precise.
