• 40um Precisione Altium Flex rigido PCB Board con immersione argento o ENIG superficie
40um Precisione Altium Flex rigido PCB Board con immersione argento o ENIG superficie

40um Precisione Altium Flex rigido PCB Board con immersione argento o ENIG superficie

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: Varia in base alle condizioni della merce

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 15-16 giorni lavorativi
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000㎡
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Software: Alzio Garanzia: 1 anno
Campioni: Disponibile Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP
Tipo di PCB: PCB multistrato per cellulare per telefono rigido per telefono Materiale di base: FR-4/HIGH TG
Silkscreen Min Dimensioni: 0,006 "(0,15 mm) Flessibilità: 1-8 volte
Formato file di disegno: File Gerber, distinta base
Evidenziare:

Altium Flex Rigid PCB Board

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Tavola per PCB rigidi Silver Flex Immersion

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40um di precisione Flex PCB rigido

Descrizione di prodotto

PCB rigidi-flessibili

La scheda rigida e flessibile combina la stabilità strutturale dei substrati rigidi con la flessibilità di piegatura dei materiali flessibili, adatta all'assemblaggio 3D in spazi ristretti.Si vanta di un eccellente isolamento e resistenza alle temperatureÈ ampiamente utilizzato in dispositivi intelligenti, elettronica automobilistica, ecc., aiuta i disegni di dispositivi leggeri e altamente affidabili.


Vantaggi del PCB rigido-flessibile:

  • Ottimizzare spazio e dimensioni
  • Ridurre l'uso di connettori e cavi
  • Adattarsi a una complessa disposizione spaziale
  • Resistenza alle alte temperature e alla chimica


Caratteristiche del prodotto:

  • Combina stabilità rigida e flessibilità per spazi ristretti
  • tensione; circuiti stabili
  • Abilita dispositivi leggeri e di alta affidabilità
  • Flessibilità della progettazione


Processo di produzione:

  • Progettazione e selezione dei materiali: durante la fase di progettazione vengono definiti segmenti rigidi e flessibili.La produzione di acciaio a base di poliammide (PCB) e di processi selezionati per garantire l'integrazione senza soluzione di continuità di sezioni rigide e flessibili.
  • Laminatura di PCB: la fabbricazione di PCB rigidi-flessibili prevede la laminazione di componenti rigidi e flessibili,tipicamente mediante pressatura a caldo e incollaggio di precisione per integrare strati di circuito multi-materiale in una struttura unificata.
  • Graffiatura e lavorazione a fori: il substrato stratificato subisce fotolitografia e graffiatura per formare modelli di circuito bersaglio,con lavorazione a fori eseguita per il montaggio dei componenti e l'interconnessione tra strati.
  • Finitura superficiale: vengono applicati processi di trattamento superficiale (ad esempio, placcatura in oro, placcatura in stagno, OSP) per proteggere le superfici del circuito, garantendo una solderabilità e resistenza all'ossidazione superiori.
  • Assemblaggio e collaudo: dopo la fabbricazione, la scheda è sottoposta al montaggio dei componenti o alla saldatura per fori,seguito da prove elettriche per verificare la corretta funzionalità del circuito e la conformità alle specifiche di progettazione.- Sì.

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