Green Oil High Density Interconnection Board FR-4 Vật liệu chống cháy

PCB HDI tùy chỉnh để đạt được các thiết bị siêu nhỏ:

Bảng mạch liên kết mật độ cao (Bảng HDI)là một bảng mạch in tiên tiến được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị điện tử hiện đại. Bảng liên kết mật độ cao này mang lại hiệu suất, độ tin cậy và tính nhỏ gọn vượt trội, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng yêu cầu mật độ mạch cao và tính toàn vẹn điện vượt trội. Được sản xuất bằng vật liệu FR4 chất lượng cao, bảng mạch đảm bảo độ bền cơ học và độ ổn định nhiệt tuyệt vời, phục vụ cho nhiều ứng dụng công nghiệp và thương mại.Các thiết bị ứng dụng cốt lõi của PCB HDI:

- Điện thoại di động và máy tính bảng di động hỗ trợ 5G

- Tiện ích IoT (công nghệ đeo được, cảm biến thông minh)

- Dụng cụ y tế (thiết bị chẩn đoán, thiết bị cấy ghép)

- Công nghệ ô tô (hệ thống ADAS, giải trí trên xe hơi)

- Thiết bị hàng không vũ trụ và quốc phòng (bộ phận vệ tinh, hệ thống radar)

- Điện toán hiệu năng cao (máy chủ trung tâm dữ liệu, card đồ họa)

- Thiết bị điện tử tiêu dùng (thiết bị VR/AR, máy bay không người lái dân sự)

Quy trình sản xuất chính của PCB HDI::

1. Thiết kế & Chuẩn bị lõi:

Thiết kế mạch được hoàn thiện. Lõi mỏng, phủ đồng được chuẩn bị cho các lớp bên trong.2. Khoan laser & Kim loại hóa:

Bước HDI quan trọng: Tia laser chính xác tạo ra các microvia (lỗ nhỏ<150µm). Lỗ/via được mạ đồng để tạo kết nối điện.3. Tạo ảnh lớp & Cán mỏng:

Các mẫu mạch được chuyển lên các lớp (quang khắc/khắc). Nhiều lớp được căn chỉnh, xếp chồng với vật liệu cách điện (prepreg) và cán mỏng dưới nhiệt/áp suất.4. Hoàn thiện bề mặt & Kiểm tra:

Mạch ngoài cùng được khắc cuối cùng. Hoàn thiện bề mặt bảo vệ/có thể hàn (ví dụ: ENIG, HASL) được áp dụng. Thực hiện kiểm tra điện và quang học nghiêm ngặt.         

          Giới thiệu nhà máy

Kiểm tra chất lượng PCB    Chứng chỉ và Danh hiệu