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Zuverlässige HDI-Leiterplatte optimiert für Signalintegrität und geringe EMI
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Verbindung PWB mit hoher Dichte | Schichten: | 1-30 |
|---|---|---|---|
| min.hole-Größe: | 0,1 mm | Material: | FR4 |
| Board-Denkweise: | 0,2-5,0 mm | Mindestspurenbreite: | 3 Mil (0,075 mm) |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| Angebotsanforderung: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste | Lötmaske: | Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb |
| Hervorheben: | HDI-Leiterplatte für Signalintegrität,Leiterplatte mit geringer EMI,Verbindung PWB mit hoher Dichte |
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Produkt-Beschreibung
HDI-Leiterplatten für moderne elektronische Geräte:
Eine HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnector Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte mit einer deutlich höheren Verdichtungsdichte der Leiterbahnen pro Flächeneinheit im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten. Sie erreicht diese Dichte durch den Einsatz von Mikrovias (winzige, oft lasergebohrte Löcher), Blind- und Buried-Vias sowie feineren Leitungen und Abständen. Die HDI-Technologie ist grundlegend für die Miniaturisierung moderner elektronischer Geräte wie Smartphones, Tablets und hochwertige medizinische Geräte und ermöglicht komplexe Schaltungen und eine verbesserte elektrische Leistung in einem kleineren, leichteren Formfaktor.
Hauptvorteile von HDI-Leiterplatten:
| Vorteil | Kernvorteil | Ermöglichende Technologie |
| Miniaturisierung | Reduziert die Platinengröße und das Produktgewicht. | Feinere Leitungen/Abstände und kleinere Pads. |
| Elektrische Leistung | Verbessert die Signalqualität für Hochgeschwindigkeitsbetrieb. | Kurze Mikrovias (Blind/Buried Vias). |
| Designflexibilität | Ermöglicht eine dichte Bauteilplatzierung und komplexe Routing. | Sequenzieller Aufbau (SBU)-Prozess. |
| Zuverlässigkeit | Höhere Haltbarkeit unter thermischer Belastung. | Flache Mikrovias reduzieren mechanische Belastungen. |
FAQ:
1. F: Wie viele Lagen können Ihre Leiterplatten bereitstellen?
A: Wir bieten typischerweise 1-30-Lagen-Platinen an, und in Sonderfällen können wir mehr Lagen stapeln.
2. F: Unterstützen Ihre Leiterplatten die Anpassung?
A: Ja, wir unterstützen kundenspezifische Designs. Sie können uns Ihre Gerber-Dateien und die Stückliste senden, und wir erstellen Ihnen ein genaues Angebot basierend auf den Informationen und den Marktbedingungen.
3. F: Was enthalten Gerber-Dateien typischerweise?
A: Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typen, Produktdicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess und falls SMT-Verarbeitung erforderlich ist, werden auch die Bauteilstückliste und die Kennzeichnungszeichnung benötigt.
4. F: Was ist Ihre Mindestbestellmenge für Leiterplatten?
A: Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück (5 Quadratmeter), je größer die Menge, desto größer der Rabatt.
5. F: Haben Sie relevante Zertifizierungszertifikate zur Unterstützung?
A: Wir besitzen zahlreiche wichtige Zertifizierungen, darunter ISO, UL, CE und RoHS. Alle Produkte durchlaufen strenge Qualitätstests.
6. F: Welche Zahlungsmethode verwenden Sie normalerweise?
A: Für kleine Bestellungen, Muster oder dringende Zahlungen akzeptieren wir Western Union. Für Großbestellungen empfehlen wir T/T, was die Sicherheit beider Parteien gewährleistet.
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PCB-Qualitätsprüfung
Zertifikate und Auszeichnungen
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