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Biegsame und hochtemperaturbeständige kundenspezifische Leiterplatten für flexible elektronische Systeme
Produktdetails:
| Markenname: | Flexible PCB Board |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Gemäß Kundenmodell |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Verpackung Informationen: | Als Ihre Anfrage |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Flexible Leiterplatte | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
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| SOZODERMABE: | Gelb | Dicke: | 0,2–5,0 mm |
| Kernmaterial: | PI | Dimension: | Anpassbar |
| Oberflächenveredelung: | HASL/ENIG/OSP | PCB/PCBA-Herstellung: | Gerber- oder Stücklistenliste |
| Siebdruck: | Weiß, Schwarz, Gelb, Rot | Verwendung: | Intelligente tragbare Geräte, Tablet-Computer, Telefon mit faltbarem Bildschirm |
| Hervorheben: | kundenspezifische flexible Leiterplatten für Elektronik,hitzebeständige Leiterplatten,biegbare Leiterplatte für elektronische Systeme |
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Produkt-Beschreibung
Antioxidationsbehandelte flexible Leiterplatte:
Eines der herausragenden Merkmale dieser Flexiblen Leiterplatte ist ihre hohe Flexibilität. Im Gegensatz zu herkömmlichen starren Leiterplatten kann diese flexible Variante gebogen, verdreht und gefaltet werden, ohne ihre elektrische Leistung oder strukturelle Integrität zu beeinträchtigen. Diese Flexibilität eröffnet neue Möglichkeiten für innovative Produktdesigns und ermöglicht es Ingenieuren, kompakte und komplexe elektronische Baugruppen zu erstellen, die zuvor unerreichbar waren. Die Fähigkeit, sich an verschiedene Formen und Oberflächen anzupassen, macht sie besonders wertvoll in Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist oder ungewöhnliche Geometrien vorliegen. Neben ihrer Flexibilität verfügt die Platine über eine gelbe Lötmaske, die nicht nur für eine lebendige Optik sorgt, sondern auch den Schutz der Leiterbahnen vor Oxidation, Umweltschmutz und mechanischer Abnutzung verbessert. Die gelbe Lötmaske verbessert die allgemeine Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte und gewährleistet eine langlebige Leistung auch unter schwierigen Betriebsbedingungen. Dieses Merkmal spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der Signalintegrität und der Vermeidung von Kurzschlüssen, wodurch die Lebensdauer der elektronischen Komponenten erhöht wird.
Schlüsselmerkmale von flexiblen Leiterplatten (FPCBs):
| Merkmal | Beschreibung |
| 1. Flexibilität & Anpassungsfähigkeit | Das definierende Merkmal. FPCBs können gebogen, gefaltet und verdreht werden, um in unregelmäßige oder beengte Räume zu passen, und ermöglichen 3D-Verbindungen ohne externe Verkabelung. |
| 2. Dünnes Profil & Geringes Gewicht | Durch die Verwendung dünner Substratfolien (wie Polyimid, PI) sind FPCBs deutlich dünner und leichter als starre Leiterplatten, was für tragbare und mobile Geräte entscheidend ist. |
| 3. Hochdichte Verbindung (HDI) | Fähig zu sehr dichten Leiterbahnen und der Montage kleiner Bauteile, was Miniaturisierung und komplexe Schaltungsintegration unterstützt. |
| 4. Dynamische Biegefestigkeit | Entwickelt, um Millionen von wiederholten Biegezyklen über ihre Lebensdauer zu überstehen, unerlässlich für bewegliche Teile in Geräten (z. B. Scharniere, Roboterarme). |
| 5. Platz- & Montagevereinfachung | Reduziert die Notwendigkeit mehrerer sperriger Steckverbinder und Kabelbäume, indem diese auf eine einzige flexible Schaltung integriert werden, was die Montage vereinfacht und das interne Volumen spart. |
| 6. Ausgezeichnete thermische Stabilität | Die Basismaterialien (insbesondere PI) bieten eine überlegene Hitzebeständigkeit und Zuverlässigkeit, wodurch FPCBs auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen konstant arbeiten können. |
| 7. Verbesserte Zuverlässigkeit | Weniger anfällig für Ausfälle durch Bewegung, Vibration und mechanische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen starren Schaltungen oder diskreten Verdrahtungen. |
Herstellungsprozess von FPCBs:
1.Laminieren: Beginnen Sie mit einer flexiblen Polyimid (PI)-Folie, die mit Kupfer (CCL) verbunden ist.2. Belichten & Ätzen: Tragen Sie das Schaltungsmuster mittels Fotolithografie auf und entfernen Sie dann chemisch unerwünschtes Kupfer, um Leiterbahnen zu bilden.
3. Bohren & Beschichten: Erstellen Sie Verbindungslöcher (Vias) und beschichten Sie diese mit Kupfer (PTH).
4. Schützen (Coverlay): Bringen Sie eine flexible Schutzfolie (Coverlay) über den Schaltungsleitungen an.
5. Veredeln & Schneiden: Tragen Sie eine Oberflächenveredelung (zum Löten) auf und schneiden Sie die endgültige FPCB-Kontur (Profiling).
6. Testen: Führen Sie die abschließende elektrische und visuelle Inspektion durch.
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