• PCB personnalisés pliables et résistants aux hautes températures pour les systèmes électroniques flexibles
PCB personnalisés pliables et résistants aux hautes températures pour les systèmes électroniques flexibles

PCB personnalisés pliables et résistants aux hautes températures pour les systèmes électroniques flexibles

Détails sur le produit:

Nom de marque: Flexible PCB Board
Certification: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle: Selon le modèle du client

Conditions de paiement et expédition:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prix: Based on Gerber Files
Détails d'emballage: Comme votre demande
Délai de livraison: N / A
Conditions de paiement: T/T, Union occidentale
Capacité d'approvisionnement: 100000 m2/mois
meilleur prix Causez Maintenant

Détail Infomation

Nom du produit: PCB flexible Taille minimale du trou: 0,1 mm
Slodermasque: jaune Épaisseur: 0,2-5,0 mm
Matériau de base: PI Dimension: Personnalisable
Finition des surfaces: HASL/ENIG/OSP Fabrication de PCB/Pcb: Liste Gerber ou BOM
Sérigraphie: Blanc, noir, jaune, rouge Usage: Appareils portables intelligents, tablette, téléphone à écran pliable
Mettre en évidence:

PCB flexibles sur mesure pour l'électronique

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cartes PCB résistantes aux températures élevées

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PCB pliables pour les systèmes électroniques

Description de produit

Traitement de surface antioxydant pour PCB flexible :

L'une des caractéristiques remarquables de ce Circuit Imprimé Flexible est sa grande flexibilité. Contrairement aux circuits imprimés rigides traditionnels, cette variante flexible peut se plier, se tordre et se replier sans compromettre ses performances électriques ou son intégrité structurelle. Cette flexibilité ouvre de nouvelles possibilités pour des conceptions de produits innovantes, permettant aux ingénieurs de créer des assemblages électroniques compacts et complexes qui étaient auparavant inaccessibles. La capacité à s'adapter à diverses formes et surfaces le rend particulièrement précieux dans les applications où l'espace est limité ou les géométries inhabituelles sont impliquées. En plus de sa flexibilité, la carte arbore un masque de soudure jaune, qui offre non seulement un attrait visuel vibrant, mais améliore également la protection des pistes conductrices contre l'oxydation, les contaminants environnementaux et l'abrasion mécanique. Le masque de soudure jaune améliore la durabilité et la fiabilité globales du PCB, garantissant des performances durables même dans des conditions de fonctionnement difficiles. Cet attribut joue un rôle crucial dans le maintien de l'intégrité du signal et la prévention des courts-circuits, augmentant ainsi la durée de vie des composants électroniques.


Caractéristiques clés des circuits imprimés flexibles (FPCB) :

Caractéristique Description
1. Flexibilité et conformabilité La caractéristique déterminante. Les FPCB peuvent se plier, se replier et se tordre pour s'adapter à des espaces irréguliers ou contraints, permettant une interconnexion 3D sans câblage externe.
2. Profil mince et léger Utilisant des substrats à film mince (comme le Polyimide, PI), les FPCB sont nettement plus minces et plus légers que les PCB rigides, ce qui est crucial pour les appareils portables et mobiles.
3. Interconnexion haute densité (HDI) Capable de pistes très denses et de montage de petits composants, prenant en charge la miniaturisation et l'intégration de circuits complexes.
4. Endurance de flexion dynamique Conçu pour résister à des millions de cycles de flexion répétés tout au long de leur durée de vie, essentiel pour les pièces mobiles des appareils (par exemple, charnières, bras robotiques).
5. Simplification de l'espace et de l'assemblage Réduit le besoin de plusieurs connecteurs volumineux et de faisceaux de câbles en les intégrant sur un seul circuit flexible, simplifiant l'assemblage et économisant du volume interne.
6. Excellente stabilité thermique Les matériaux de base (en particulier le PI) offrent une résistance à la chaleur et une fiabilité supérieures, permettant aux FPCB de fonctionner de manière constante dans des environnements à haute température.
7. Fiabilité améliorée Moins sujet aux défaillances causées par le mouvement, les vibrations et les contraintes mécaniques par rapport aux circuits rigides traditionnels ou au câblage discret.

Processus de fabrication des FPCB :

1. Stratification : Commencez avec un film de polyimide (PI) flexible lié au cuivre (CCL).
2. Image et gravure : Appliquez le motif du circuit à l'aide de la photolithographie, puis retirez chimiquement le cuivre indésirable pour former les pistes.
3. Perçage et placage : Créez des trous de connexion (vias) et plaquez-les de cuivre (PTH).
4. Protection (Coverlay) : Appliquez un film protecteur flexible (Coverlay) sur les lignes du circuit.
5. Finition et découpe : Appliquez la finition de surface (pour la soudure) et découpez le contour final du FPCB (profilage).
6. Test : Effectuez l'inspection électrique et visuelle finale.

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          Présentation de l'usine

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            Tests de qualité des PCB


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    Certificats et honneurs

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Évaluations et avis

Notation globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce produit

Capture d'écran de notation

Voici la répartition de toutes les notes
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoiles
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Toutes les critiques

T
Tunde
Nigeria Nov 30.2025
The board material is lightweight, significantly reducing the overall weight of the sensor, so there's no need to worry about it falling off when installed on the ceiling.
C
Cường
Vietnam Oct 26.2025
Quá trình ép màng rất đáng tin cậy và không xảy ra hiện tượng nổi bọt khí.

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