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Green Solder Mask Industrial Control PCB mit Flying Probe Testing angepasstem Board
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS,CE |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | 1 Pc,(5 Square Meters) |
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| Preis: | NA |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | Industrielles Steuer-PWB | Testmethode: | Fliegende Sonde |
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| Schichten: | 1-30 | Material: | Rogers |
| Seidenbildschirm: | Weiß, schwarz, gelb | Max.Board-Größe: | 528*600mm |
| Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG | Board-Denkweise: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm oder kundenspezifisch |
| Lötmaskenfarbe: | Grün, Blau, Rot, Weiß, Schwarz, Gelb | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste |
| Hervorheben: | Green solder mask industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB |
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Produkt-Beschreibung
Industrielle Steuerung PCB angepasste Platte:
Hauptmerkmale:
- Konzentrieren Sie sich auf Härte:Industrielle PCBs setzen das Überleben und die Funktion unter Bedingungen (Hitze, Kälte, Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen, elektrisches Rauschen) an, die Verbraucher- oder kommerzielle Elektronik schnell zerstören würden.
- Zuverlässigkeit steht im Vordergrund:Jedes Merkmal (Materialien, Konstruktion, Schutz) zielt darauf ab, eine Ausfallrate von nahezu null und einen kontinuierlichen Betrieb zu gewährleisten (24/7).
- Langfristige Perspektive:Die Konstruktion und die Beschaffung von Komponenten sorgen dafür, dass das Board viele Jahre lang, oft über ein Jahrzehnt, funktionsfähig und unterstützt bleibt.
- Integration des industriellen ÖkosystemsEine integrierte Unterstützung für Standardindustriel-Schnittstellen und Kommunikationsprotokolle ist für die Konnektivität unerlässlich.
- Zertifizierung und Konformität:Die Einhaltung strenger Normen für die industrielle Sicherheit und EMV ist nicht verhandelbar.
PCB-Fertigungsprozess für industrielle Kontrollplatten:
1. Datenübertragung und DFM-Prüfung:Der Prozeß beginnt mit der Einreichung der Gerber-Dateien (Design-Blaupausen) durch Ingenieure.Der Hersteller führt eine Prüfung des Entwurfs für die Herstellbarkeit (Design for Manufacturability, DFM) durch, um sicherzustellen, dass der Entwurf den Produktionstoleranzen entspricht.
2. Innerer Schicht-Bildgebung & Ätzen:Bei mehrschichtigen Platten wird das Schaltkreismuster mit Hilfe eines Photoresist- und UV-Lichts auf das Kupfer-Laminat übertragen.
3Lamination:Die inneren Schichten, die isolierende Vorlage und die Kupferfolie werden unter starker Hitze und Druck zusammengefügt und bilden einen festen Plattenkern.
4. Bohren und Plattieren (Vias):Durch präzise Bohrungen entstehen Löcher für Bauteilleitungen und Durchgänge (Verbindungen zwischen Schichten), die dann mit Kupfer beschichtet werden, um elektrische Wege zwischen den Schichten zu schaffen.
5. Außenschicht-Bildgebung und Ätzung:Die letzten Schaltkreismuster werden auf den Außenflächen definiert.
6. Lötmaske Anwendung:Eine Schutzschicht aus Polymer (Lötmaske) wird aufgetragen und gehärtet und bedeckt alle Spuren mit Ausnahme der Bauteile.
7. Seidenverschleierung:Auf der Plattenoberfläche werden Komponentenetiketten, Logos und Referenzzeichen gedruckt.
8Oberflächenbearbeitung:Auf die exponierten Kupferpolster wird eine schützende Metallbeschichtung (z. B. ENIG oder HASL) aufgetragen, um Oxidation zu verhindern und die Schweißfähigkeit zu gewährleisten.
9Elektrische Prüfung und Profilierung:Die Fertigplatte wird auf Öffnungen und Kurzplatten getestet (E-Test).
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