Scheda PCB di controllo industriale con maschera di saldatura verde e test a sonda mobile personalizzata

Scheda PCB personalizzata per controllo industriale:

Caratteristiche principali:

• Focus sulla robustezza: Le PCB industriali privilegiano la sopravvivenza e la funzionalità in condizioni (calore, freddo, polvere, umidità, vibrazioni, rumore elettrico) che degraderebbero rapidamente l'elettronica di consumo o commerciale.
• L'affidabilità è fondamentale: Ogni caratteristica (materiali, design, protezione) mira a tassi di guasto quasi nulli e al funzionamento continuo (24 ore su 24, 7 giorni su 7).
• Prospettiva a lungo termine: La progettazione e l'approvvigionamento dei componenti garantiscono che la scheda rimanga funzionale e supportata per molti anni, spesso superando un decennio.
• Integrazione dell'ecosistema industriale: Il supporto integrato per interfacce industriali standard e protocolli di comunicazione è essenziale per la connettività.
• Certificazione e conformità: L'adesione a rigorosi standard industriali di sicurezza ed EMC è imprescindibile.

Processo di fabbricazione della PCB della scheda di controllo industriale:

1. Trasferimento dei dati di progettazione e controllo DFM: Il processo inizia con gli ingegneri che inviano i file Gerber (progetti di progettazione). Il produttore esegue un controllo di progettazione per la producibilità (DFM) per garantire che il progetto soddisfi le tolleranze di produzione.
2. Imaging e incisione dello strato interno: Per le schede multistrato, il modello del circuito viene trasferito sul laminato rivestito di rame utilizzando un fotorresistente e la luce UV. Il rame indesiderato viene quindi rimosso chimicamente mediante incisione.
3. Laminazione: Gli strati interni, il prepreg isolante e il foglio di rame vengono impilati e legati insieme sotto intenso calore e pressione per formare un nucleo solido della scheda.
4. Foratura e placcatura (Vias): La foratura precisa crea fori per i terminali dei componenti e i vias (collegamenti interstrato). Le pareti dei fori vengono quindi placcate con rame (placcatura senza elettrolisi) per creare percorsi elettrici tra gli strati.
5. Imaging e incisione dello strato esterno: I modelli di circuito finali vengono definiti sulle superfici esterne.
6. Applicazione della maschera di saldatura: Uno strato polimerico protettivo (maschera di saldatura) viene applicato e polimerizzato, coprendo tutte le tracce tranne i pad dei componenti.
7. Serigrafia: Etichette dei componenti, loghi e designatori di riferimento vengono stampati sulla superficie della scheda.
8. Finitura superficiale: Una finitura metallica protettiva (ad es. ENIG o HASL) viene applicata ai pad di rame esposti per prevenire l'ossidazione e garantire la saldabilità.
9. Test elettrico e profilatura: La scheda completata viene testata per aperture e cortocircuiti (E-test). Infine, il pannello di grandi dimensioni viene tagliato (profilato) in PCB individuali.