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Scheda PCB di controllo industriale con maschera di saldatura verde e test a sonda mobile personalizzata
Dettagli:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificazione: | ROHS,CE |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | 1 Pc,(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Termini di pagamento: | T/T, Unione Occidentale |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Nome del prodotto: | PWB industriale di controllo | Metodo di test: | Sonde volanti |
|---|---|---|---|
| Strati: | 1-30 | Materiale: | Rogers |
| Silkscreen: | Bianco, nero, giallo | Dimensione massima della scheda: | 528*600 mm |
| Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG | Pensiero del consiglio di amministrazione: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizzato |
| Colore della maschera di saldatura: | Verde, Blu, Rosso, Bianco, Nero, Giallo | Richiesta di preventivo: | File Gerber o elenco BOM |
| Evidenziare: | Green solder mask industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB |
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Descrizione di prodotto
Scheda PCB personalizzata per controllo industriale:
Caratteristiche principali:
- Focus sulla robustezza: Le PCB industriali privilegiano la sopravvivenza e la funzionalità in condizioni (calore, freddo, polvere, umidità, vibrazioni, rumore elettrico) che degraderebbero rapidamente l'elettronica di consumo o commerciale.
- L'affidabilità è fondamentale: Ogni caratteristica (materiali, design, protezione) mira a tassi di guasto quasi nulli e al funzionamento continuo (24 ore su 24, 7 giorni su 7).
- Prospettiva a lungo termine: La progettazione e l'approvvigionamento dei componenti garantiscono che la scheda rimanga funzionale e supportata per molti anni, spesso superando un decennio.
- Integrazione dell'ecosistema industriale: Il supporto integrato per interfacce industriali standard e protocolli di comunicazione è essenziale per la connettività.
- Certificazione e conformità: L'adesione a rigorosi standard industriali di sicurezza ed EMC è imprescindibile.
Processo di fabbricazione della PCB della scheda di controllo industriale:
1. Trasferimento dei dati di progettazione e controllo DFM: Il processo inizia con gli ingegneri che inviano i file Gerber (progetti di progettazione). Il produttore esegue un controllo di progettazione per la producibilità (DFM) per garantire che il progetto soddisfi le tolleranze di produzione.
2. Imaging e incisione dello strato interno: Per le schede multistrato, il modello del circuito viene trasferito sul laminato rivestito di rame utilizzando un fotorresistente e la luce UV. Il rame indesiderato viene quindi rimosso chimicamente mediante incisione.
3. Laminazione: Gli strati interni, il prepreg isolante e il foglio di rame vengono impilati e legati insieme sotto intenso calore e pressione per formare un nucleo solido della scheda.
4. Foratura e placcatura (Vias): La foratura precisa crea fori per i terminali dei componenti e i vias (collegamenti interstrato). Le pareti dei fori vengono quindi placcate con rame (placcatura senza elettrolisi) per creare percorsi elettrici tra gli strati.
5. Imaging e incisione dello strato esterno: I modelli di circuito finali vengono definiti sulle superfici esterne.
6. Applicazione della maschera di saldatura: Uno strato polimerico protettivo (maschera di saldatura) viene applicato e polimerizzato, coprendo tutte le tracce tranne i pad dei componenti.
7. Serigrafia: Etichette dei componenti, loghi e designatori di riferimento vengono stampati sulla superficie della scheda.
8. Finitura superficiale: Una finitura metallica protettiva (ad es. ENIG o HASL) viene applicata ai pad di rame esposti per prevenire l'ossidazione e garantire la saldabilità.
9. Test elettrico e profilatura: La scheda completata viene testata per aperture e cortocircuiti (E-test). Infine, il pannello di grandi dimensioni viene tagliato (profilato) in PCB individuali.
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni