 |
ماسک سبز سولدر کنترل صنعتی PCB با تست پرواز سنجه صفحه سفارشی
جزئیات محصول:
| نام تجاری: | Xingqiang |
| گواهی: | ROHS,CE |
پرداخت:
| Minimum Order Quantity: | 1 Pc,(5 Square Meters) |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| شرایط پرداخت: | T/T، وسترن یونیون |
| قابلیت ارائه: | 100000㎡ در ماه |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| نام محصول: | PCB کنترل صنعتی | روش آزمایش: | کاوشگر پرنده |
|---|---|---|---|
| لایه: | 1-30 | مواد: | راجرز |
| صفحه ابریشم: | سفید ، سیاه ، زرد | اندازه تخته: | 528 * 600 میلی متر |
| تکمیل سطح: | HASL/OSP/ENIG | هیئت تفکر: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm یا سفارشی |
| ماسک لحیم کاری: | سبز، آبی، قرمز، سفید، سیاه، زرد | درخواست نقل قول: | فایل های Gerber یا لیست BOM |
| برجسته کردن: | Green solder mask industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB |
||
توضیحات محصول
برد سفارشی PCB کنترل صنعتی:
ویژگی های اصلی:
- تمرکز بر سختی:PCBهای صنعتی بقا و عملکرد را در شرایطی (گرما، سرما، گرد و غبار، رطوبت، لرزش، نویز الکتریکی) که به سرعت لوازم الکترونیکی مصرفی یا تجاری را تخریب می کنند، اولویت می دهند.
- قابلیت اطمینان در درجه اول اهمیت قرار دارد:هدف هر مشخصه (مواد، طراحی، حفاظت) نرخ شکست نزدیک به صفر و عملکرد مداوم (24/7) است.
- چشم انداز بلند مدت:طراحی و منبع یابی قطعات تضمین می کند که برد برای سال ها، اغلب بیش از یک دهه، عملکردی و پشتیبانی می کند.
- ادغام اکوسیستم صنعتی:پشتیبانی داخلی از رابط های صنعتی استاندارد و پروتکل های ارتباطی برای اتصال ضروری است.
- گواهینامه و انطباق:رعایت استانداردهای سختگیرانه ایمنی صنعتی و EMC غیرقابل مذاکره است.
فرآیند ساخت PCB برد کنترل صنعتی:
1. طراحی انتقال داده و بررسی DFM:این فرآیند با ارسال فایلهای Gerber توسط مهندسان (نقشههای طراحی) آغاز میشود. سازنده یک بررسی طراحی برای قابلیت ساخت (DFM) انجام می دهد تا اطمینان حاصل کند که طراحی مطابق با تحمل تولید است.
2. تصویربرداری و اچ کردن لایه داخلی:برای تخته های چند لایه، الگوی مدار با استفاده از مقاومت نوری و نور UV بر روی ورقه ورقه مسی منتقل می شود. سپس مس ناخواسته به صورت شیمیایی از بین می رود.
3. لمینیت:لایه های داخلی، پیش آغشته سازی عایق و فویل مسی روی هم چیده شده و تحت فشار و حرارت شدید به هم متصل می شوند تا یک هسته تخته جامد را تشکیل دهند.
4. حفاری و آبکاری (Vias):حفاری دقیق سوراخ هایی را برای سرنخ ها و ویاس های اجزا (اتصالات بین لایه ای) ایجاد می کند. سپس دیواره های سوراخ با مس (آبکاری بدون الکترود) روکش می شوند تا مسیرهای الکتریکی بین لایه ها ایجاد شود.
5. تصویربرداری و اچ کردن لایه بیرونی:الگوهای مدار نهایی بر روی سطوح بیرونی تعریف می شوند.
6. کاربرد ماسک لحیم کاری:یک لایه پلیمری محافظ (ماسک لحیم کاری) اعمال و پخت می شود و تمام آثار به جز پدهای اجزا را می پوشاند.
7. ابریشم:برچسبهای اجزا، آرمها و نشانگرهای مرجع بر روی سطح تخته چاپ میشوند.
8. پایان سطح:یک پوشش فلزی محافظ (به عنوان مثال، ENIG یا HASL) برای جلوگیری از اکسیداسیون و اطمینان از لحیم کاری روی لنت های مسی در معرض استفاده قرار می گیرد.
9. تست و پروفایل الکتریکی:تابلوی تکمیل شده برای اپن و شورت (E-test) تست می شود. در نهایت، پانل بزرگ به PCB های جداگانه بریده می شود (پروفایل).
امتیاز کلی
بررسی اجمالی امتیاز
توزیع تمام رتبهبندیها به شرح زیر است.تمام بررسی ها