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Placa de circuito impresso de controle industrial com máscara de solda verde e teste de sonda voadora, placa personalizada
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ROHS,CE |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | 1 Pc,(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Termos de pagamento: | T/T, União Ocidental |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Nome do produto: | PWB industrial do controle | Método de teste: | Proba Voadora |
|---|---|---|---|
| Camadas: | 1-30 | Material: | Rogers |
| Silkscreen: | Branco, preto, amarelo | Tamanho máximo da placa: | 528*600mm |
| Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG | Pensamento do Conselho: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado |
| Cor de máscara de solda: | Verde, azul, vermelho, branco, preto, amarelo | Solicitação de cotação: | Arquivos Gerber ou lista BOM |
| Destacar: | Green solder mask industrial PCB,HASL finish control PCB,Flying probe tested industrial PCB |
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Descrição de produto
Placa personalizada PCB de controle industrial:
Principais recursos:
- Concentre-se na aspereza:Os PCBs industriais priorizam a sobrevivência e o funcionamento sob condições (calor, frio, poeira, umidade, vibração, ruído elétrico) que degradariam rapidamente os eletrônicos de consumo ou comerciais.
- A confiabilidade é fundamental:Cada característica (materiais, design, proteção) visa taxas de falhas próximas de zero e operação contínua (24 horas por dia, 7 dias por semana).
- Perspectiva de Longo Prazo:O design e o fornecimento de componentes garantem que a placa permaneça funcional e com suporte por muitos anos, muitas vezes excedendo uma década.
- Integração do ecossistema industrial:O suporte integrado para interfaces industriais padrão e protocolos de comunicação é essencial para a conectividade.
- Certificação e Conformidade:A adesão a padrões rígidos de segurança industrial e EMC não é negociável.
Processo de fabricação de PCB de placa de controle industrial:
1. Transferência de dados de projeto e verificação de DFM:O processo começa com os engenheiros enviando os arquivos Gerber (projetos de projeto). O fabricante realiza uma verificação de Design para Manufaturabilidade (DFM) para garantir que o projeto atenda às tolerâncias de produção.
2. Imagem e gravação da camada interna:Para placas multicamadas, o padrão do circuito é transferido para o laminado revestido de cobre usando um fotorresiste e luz UV. O cobre indesejado é então removido quimicamente.
3. Laminação:As camadas internas, o pré-impregnado isolante e a folha de cobre são empilhados e unidos sob intenso calor e pressão para formar um núcleo de placa sólida.
4. Perfuração e Chapeamento (Vias):A perfuração precisa cria furos para condutores e vias de componentes (conexões entre camadas). As paredes do furo são então revestidas com cobre (revestimento sem eletricidade) para criar caminhos elétricos entre as camadas.
5. Imagem e gravação da camada externa:Os padrões finais do circuito são definidos nas superfícies externas.
6. Aplicação de máscara de solda:Uma camada protetora de polímero (máscara de solda) é aplicada e curada, cobrindo todos os vestígios, exceto as almofadas dos componentes.
7. Serigrafia:Etiquetas de componentes, logotipos e designadores de referência são impressos na superfície da placa.
8. Acabamento de superfície:Um acabamento metálico protetor (por exemplo, ENIG ou HASL) é aplicado às placas de cobre expostas para evitar a oxidação e garantir a soldabilidade.
9. Teste elétrico e perfil:A placa completa é testada para aberturas e curtos (E-test). Finalmente, o grande painel é cortado (perfilado) em PCBs individuais.
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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