Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | Based on Gerber Files |
| Verpackung Informationen: | Je nach Kundenwunsch |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| PCB -Name: | Hochdichte-PCB-Boards nach Maßgabe | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Kupfer insgesamt: | 0.5-5 Unzen | PCBA-Standard: | IPC -Klasse 2 |
| Schichten: | 1-30 Schichten | Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) |
| Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG | Sonstige Dienstleistungen: | ODM/OBM/PCBA |
| Zitat: | Basierend auf Gerber-Dateien | Board-Denkweise: | 1,6 mm/1,2 mm/1,0 mm/0,8 mm oder kundenspezifisch |
| Hervorheben: | Doppelseitige Leiterplatte,1 |
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Produkt-Beschreibung
Profisch angepasste HDI-PCB mit ISO/IPC-Zertifizierung:
Professionelle High-Density Interconnect-PCB für Bluetooth-Headset-Steuerungsmodule mit 4/6-Schicht-FR-4-Basis, BGA-Kompatibilität und ENIG-Plattierung,Unsere maßgeschneiderten Platten bieten eine außergewöhnliche SignalintegritätISO/IPC-konforme, vollständig anpassbare Spezifikationen für miniaturisierte drahtlose Audioanwendungen.
Warum Sie uns wählen:
✔ 30 Jahre Erfahrung mit starren, flexiblen und HDI-Leiterplatten
✔ ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949 Zertifizierte Qualität
✔ 4/6-Schicht FR-4 HDI-Boards für Kunden
✔ DFM- und Impedanzsimulationstechnische Unterstützung
✔ Global Express Versand (DHL/FedEx/UPS) in die USA, EU, Japan und AU
Benutzerdefinierte HDI Vorteile:
| Kategorie | Wichtige Vorteile |
|---|---|
| Leistung | Stabiles HF-Signal, starke Störungshemmung, geringer Signalverlust |
| Entwurf | HDI-Mikrovia, BGA-kompatibel, kompakte Größe, hohe Verkabelungsdichte |
| Qualität | ENIG-Ausführung, Antioxidation, IPC/ISO-zertifiziert, langfristige Zuverlässigkeit |
| Anpassung | 4/6-Schicht FR-4, flexible Spezifikationen, geringe MOQ für Prototypen |
| Dienstleistungen | DFM/Impedanz-Unterstützung, schnelle Abwicklung, weltweiter Expressversand |
| Versammlung | Ausgezeichnete Schweißfähigkeit, ideal für SMT/BGA-Montage |
| Kosten | Kosteneffiziente Massenproduktion, geringere Nachbearbeitungsrate |
Produktionsprozess:
1.Bestätigung der Anforderungen und Gerber-Audit:Überprüfen Sie die Gerber-Dateien, die BOM und die technischen Anfragen der Kunden; schließen Sie alle kundenspezifischen Spezifikationen ab, einschließlich Schichtzahl, Basismaterial, ENIG-Oberflächenbeschichtung, BGA-Layout,und HDI-Mikro/blind/begraben durch Anforderungen.
2. DFM-Analyse und Simulation der RF-Impedanz:Durchführung einer professionellen Prüfung des Design for Manufacturability (DFM) und Impedanzsimulation.
3Materialvorbereitung und HDI-Produktion der Innenschicht:Bereitstellung qualifizierter FR‐4-Rohstoffe und Herstellung von HDI-Innenlagen mit präziser Bildgebung, Ätzung und AOI-Inspektion.
4. Mehrschichtliche Lamination und Außenschichtverarbeitung:Layerlamination für 4/6-Schichtplatten durchführen, gefolgt von Bildgebung, Ätzung und Entfleckung der äußeren Schicht.
5. ENIG Oberflächenbehandlung und Profilfräsen:Die Oberfläche wird mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) für eine bessere Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit veredelt.
6Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung:Durchführung von elektrischen Kontinuitäts-/Isolierungsprüfungen, Impedanzprüfungen, Flugsondeprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen, um die IPC- und Kundenqualitätsstandards zu erfüllen.
7- Endkontrolle, Verpackung und weltweite Lieferung:Abschluss der endgültigen visuellen und maßgebenden Inspektion, Durchführung der ESD-sicheren Verpackung und Organisation der weltweiten Expressversendung über DHL/FedEx/UPS.
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Schaufenster der Fabrik
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PCB-Qualitätsprüfung
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Diplome und Auszeichnungen
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Gesamtbewertung
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