Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: xingqiang
Zertifizierung: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modellnummer: Variiert je nach Warenzustand

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter)
Preis: Based on Gerber Files
Verpackung Informationen: Je nach Kundenwunsch
Lieferzeit: N / A
Zahlungsbedingungen: , T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 m2/Monat
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Detailinformationen

PCB -Name: Hochdichte-PCB-Boards nach Maßgabe Material: FR4
Kupfer insgesamt: 0.5-5 Unzen PCBA-Standard: IPC -Klasse 2
Schichten: 1-30 Schichten Mindestzeilenabstand: 3mil (0,075mm)
Oberflächenveredelung: HASL/OSP/ENIG Sonstige Dienstleistungen: ODM/OBM/PCBA
Zitat: Basierend auf Gerber-Dateien Board-Denkweise: 1,6 mm/1,2 mm/1,0 mm/0,8 mm oder kundenspezifisch
Hervorheben:

Doppelseitige Leiterplatte

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1

Produkt-Beschreibung

Profisch angepasste HDI-PCB mit ISO/IPC-Zertifizierung:

Professionelle High-Density Interconnect-PCB für Bluetooth-Headset-Steuerungsmodule mit 4/6-Schicht-FR-4-Basis, BGA-Kompatibilität und ENIG-Plattierung,Unsere maßgeschneiderten Platten bieten eine außergewöhnliche SignalintegritätISO/IPC-konforme, vollständig anpassbare Spezifikationen für miniaturisierte drahtlose Audioanwendungen.



Warum Sie uns wählen:
✔ 30 Jahre Erfahrung mit starren, flexiblen und HDI-Leiterplatten

✔ ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949 Zertifizierte Qualität

✔ 4/6-Schicht FR-4 HDI-Boards für Kunden

✔ DFM- und Impedanzsimulationstechnische Unterstützung

✔ Global Express Versand (DHL/FedEx/UPS) in die USA, EU, Japan und AU



Benutzerdefinierte HDI Vorteile:


Kategorie Wichtige Vorteile
Leistung Stabiles HF-Signal, starke Störungshemmung, geringer Signalverlust
Entwurf HDI-Mikrovia, BGA-kompatibel, kompakte Größe, hohe Verkabelungsdichte
Qualität ENIG-Ausführung, Antioxidation, IPC/ISO-zertifiziert, langfristige Zuverlässigkeit
Anpassung 4/6-Schicht FR-4, flexible Spezifikationen, geringe MOQ für Prototypen
Dienstleistungen DFM/Impedanz-Unterstützung, schnelle Abwicklung, weltweiter Expressversand
Versammlung Ausgezeichnete Schweißfähigkeit, ideal für SMT/BGA-Montage
Kosten Kosteneffiziente Massenproduktion, geringere Nachbearbeitungsrate


Produktionsprozess:

1.Bestätigung der Anforderungen und Gerber-Audit:Überprüfen Sie die Gerber-Dateien, die BOM und die technischen Anfragen der Kunden; schließen Sie alle kundenspezifischen Spezifikationen ab, einschließlich Schichtzahl, Basismaterial, ENIG-Oberflächenbeschichtung, BGA-Layout,und HDI-Mikro/blind/begraben durch Anforderungen.
2. DFM-Analyse und Simulation der RF-Impedanz:Durchführung einer professionellen Prüfung des Design for Manufacturability (DFM) und Impedanzsimulation.
3Materialvorbereitung und HDI-Produktion der Innenschicht:Bereitstellung qualifizierter FR‐4-Rohstoffe und Herstellung von HDI-Innenlagen mit präziser Bildgebung, Ätzung und AOI-Inspektion.
4. Mehrschichtliche Lamination und Außenschichtverarbeitung:Layerlamination für 4/6-Schichtplatten durchführen, gefolgt von Bildgebung, Ätzung und Entfleckung der äußeren Schicht.
5. ENIG Oberflächenbehandlung und Profilfräsen:Die Oberfläche wird mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) für eine bessere Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit veredelt.
6Elektrische und Zuverlässigkeitsprüfung:Durchführung von elektrischen Kontinuitäts-/Isolierungsprüfungen, Impedanzprüfungen, Flugsondeprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen, um die IPC- und Kundenqualitätsstandards zu erfüllen.
7- Endkontrolle, Verpackung und weltweite Lieferung:Abschluss der endgültigen visuellen und maßgebenden Inspektion, Durchführung der ESD-sicheren Verpackung und Organisation der weltweiten Expressversendung über DHL/FedEx/UPS.


Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte 0

         

Schaufenster der Fabrik

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            PCB-Qualitätsprüfung


Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte 2


Diplome und Auszeichnungen

Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte 3



Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte 4


Bewertungen & Rezensionen

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P
Pant
Nepal Feb 7.2026
Compared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.

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Ich bin daran interessiert Hochdichte Leiterplatte mit 4/6 Schichten FR-4-Material, maßgeschneidert für Mini-Bluetooth-Geräte Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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