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HASL Bleifreies, starres, flexibles PCB 4 Schicht, leeres, gedruckte Leiterplatte für elektronische Systeme
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | HASL Bleifreies Flex-PCB,4 Schicht leere Leiterplatte,Druckplatten für elektronische Systeme |
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Produkt-Beschreibung
4-Lagen HASL starr-flexibles PCB
Produkt Beschreibung:
Die 4-Lagen bleifreie HASL (Hot Air Solder Leveling) starr-flexible Leiterplatte kombiniert strukturelle Anpassungsfähigkeit mit robuster Lötleistung und ist für einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen elektronischen Systemen konzipiert.Konstruiert mit einer 4-Lagen-Konfiguration, integriert sie starre FR-4-Substrate für mechanische Robustheit und flexible Polyimid (PI)-Schichten für überlegene Biegefähigkeit, was eine nahtlose 3D-Integration in kompakten Baugruppen ermöglicht. Ihr herausragendes Merkmal ist die bleifreie HAL-Oberflächenausführung – ein RoHS-konformes Verfahren, das eine gleichmäßige Zinn-Blei-Legierung (oder Zinn-Silber-Kupfer für bleifreie Varianten) durch Heißluftnivellierung abscheidet und so eine ausgezeichnete Lötbarkeit, erhöhte Verschleißfestigkeit und eine starke Haftung an Kupferleitern gewährleistet..
Produktmerkmale:
- Kombination aus Steifigkeit und Flexibilität
- Platzsparend
- Verdrahtung mit hoher Dichte
- Gute seismische und Anti-Interferenz-Leistung
- Verbesserung der Zuverlässigkeit des Systems
- Designflexibilität
Herstellungsprozess:
- Die 4-Lagen bleifreie HASL (Hot Air Solder Leveling) starr-flexible Leiterplatte kombiniert strukturelle Anpassungsfähigkeit mit robuster Lötleistung und ist für einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen elektronischen Systemen konzipiert.
- Leiterplattenlaminierung: Die Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten erfordert die Laminierung von starren und flexiblen Teilen, was in der Regel präzises Heißpressen und Verkleben beinhaltet, um verschiedene Materialschichten zu einer kompletten Leiterplatte zu kombinieren.
- Ätzen und Lochbearbeitung: Auf der laminierten Leiterplatte werden Photolithographie und Ätzen durchgeführt, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden, und die Lochbearbeitung erfolgt für die Bauteilmontage und die Verbindung zwischen verschiedenen Schaltungsebenen.
- Oberflächenbehandlung: Oberflächenbehandlungsverfahren (wie Vergoldung, Verzinnung, OSP usw.) werden verwendet, um die Oberfläche der Schaltung zu schützen und ihre gute Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten.
- Montage und Prüfung: Nach Fertigstellung der Leiterplatte werden die Bauteile platziert oder gesteckt und gelötet sowie elektrische Tests durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Schaltung normal funktioniert und die Designanforderungen erfüllt werden.
