Maßgeschneiderte Kupferdicke Grüne Lötplatte Mehrschicht-PCB-Board Höhere Zuverlässigkeit

 10-Lagen-FR4-Grünlöt-Mehrlagen-Leiterplatte

     FR4-Mehrlagen-Leiterplatte  ist eine Leiterplatte, die aus drei oder mehr Schaltkreislagen besteht. Jede Schaltkreislage besteht aus verschiedenen Schaltkreislagen, und diese Lagen sind über Durchkontaktierungen oder Verbindungsleitungen miteinander verbunden. Im Vergleich zu einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten können Mehrlagen-Leiterplatten mehr Schaltungsverdrahtung auf kleinerem Raum realisieren und eignen sich für komplexere und funktionsintensivere Schaltungsdesigns.

Vorteile von Mehrlagen-Leiterplatten:

1. Strukturelles Merkmal:Mehrere Kupferschaltungslagen, die durch isolierende Prepreg getrennt sind und durch Hochtemperatur-Laminierung zu einer integrierten starren/flexiblen Platine verbunden werden.

2. Verbindungsmethode:Verwendet Durchkontaktierungen, Blind- oder vergrabene Vias, um eine elektrische Verbindung zwischen internen und externen Schaltkreislagen zu realisieren.

3. Leistungsmerkmal:Hervorragende Impedanzkontrolle, geringes Signalübersprechen, starke Entstörungsfähigkeit, geeignet für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.

4. Designvorteil:Verdrahtung mit hoher Dichte auf kleinem Raum, unterstützt komplexe multifunktionale Schaltungslayouts und Produktminiaturisierung.

5. Anwendungskompatibilität:Kompatibel mit rauen Arbeitsumgebungen; weit verbreitet in High-End-Elektronik wie 5G-Geräten, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtgeräten.

Warum unsere Mehrlagen-Leiterplatten wählen?

✔ 30 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung
✔ ISO 9001, ROHS und ISO /TS16949 zertifiziert
✔ Unterstützung von kundenspezifischen Dienstleistungen
✔ Professionelle technische Unterstützung (DFM, Impedanzsimulation)
✔ Weltweiter Versand (DHL, FedEx, UPS) – Lieferung in die USA, Deutschland, Großbritannien, Japan, Australien usw.

Herstellungsprozess von Mehrlagen-Leiterplatten 
1. Herstellung des Innenlagenkerns:Schaltungsmuster auf kupferkaschierte Laminate übertragen, überschüssiges Kupfer ätzen und Fotolack entfernen, um innere Schaltkreise zu bilden.
2. AOI-Inspektion:Überprüfung der Innenplatinen auf Defekte wie offene/kurzgeschlossene Schaltkreise mit automatisierter optischer Inspektion.
3. Lagenstapelung & Laminierung:Innere Kerne mit Prepreg abwechseln, dann unter hoher Temperatur und hohem Druck pressen, um sie zu einem integrierten Block zu verbinden.
4. Bohren:Durchkontaktierungen, Blind- oder vergrabene Vias an den vorgesehenen Positionen für Verbindungen zwischen den Lagen bohren.
5. Plattieren:Kupfer auf Via-Wände und Platinenoberflächen plattieren, um die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Lagen sicherzustellen.
6. Außenlagenverarbeitung:Musterübertragung und Ätzen wiederholen, um äußere Leiterbahnen zu erstellen.
7. Oberflächenveredelung:HASL, ENIG oder Tauchzinn auftragen, um Kupfer zu schützen und die Lötbarkeit zu verbessern.
8. Abschließende Prüfung & Formgebung:Elektrische Tests durchführen, auf Größe zuschneiden und Qualitätskontrollen vor dem Verpacken durchführen.

          Fabrik-Showcase

            Leiterplatten-Qualitätsprüfung

    Zertifikate und Auszeichnungen