PCB multistrato su misura in rame spesso, verde saldatura, maggiore affidabilità

 Scheda PCB multistrato FR4 a 10 strati con saldatura verde

     Scheda PCB multistrato FR4  è una scheda a circuito stampato composta da tre o più strati di circuiti. Ogni strato di circuiti è composto da diversi strati di circuito, e questi strati sono collegati tra loro tramite vias o linee di interconnessione. Rispetto ai PCB a singola e doppia faccia, i PCB multistrato possono realizzare più cablaggio di circuiti in uno spazio più piccolo e sono adatti per progetti di circuiti più complessi e con molte funzioni.

Vantaggi del PCB multistrato:

1. Caratteristica strutturale: Più strati di circuito in rame separati da prepreg isolanti, incollati in una scheda rigida/flessibile integrata tramite laminazione ad alta temperatura.

2. Metodo di interconnessione: Utilizza vias passanti, ciechi o sepolti per realizzare la connessione elettrica tra gli strati di circuito interni ed esterni.

3. Caratteristica di prestazione: Eccellente controllo dell'impedenza, bassa diafonia del segnale, forte capacità anti-interferenza, adatta per la trasmissione di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità.

4. Vantaggio di progettazione: Cablaggio ad alta densità in un ingombro ridotto, supporta layout di circuiti multifunzionali complessi e miniaturizzazione del prodotto.

5. Adattabilità all'applicazione: Compatibile con ambienti di lavoro difficili; ampiamente utilizzato in elettronica di fascia alta come apparecchiature 5G, elettronica automobilistica e dispositivi aerospaziali.

Perché scegliere le nostre schede a circuito stampato multistrato?

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Processo di produzione dei PCB multistrato 
1. Fabbricazione del nucleo dello strato interno: Trasferire i modelli di circuito sui laminati rivestiti di rame, incidere il rame in eccesso e rimuovere la fotoresistenza per formare i circuiti interni.
2. Ispezione AOI: Controllare le schede interne per difetti come circuiti aperti/corti con ispezione ottica automatizzata.
3. Impilamento e laminazione degli strati: Alternare i nuclei interni con prepreg, quindi premere ad alta temperatura e pressione per incollare in un blocco integrato.
4. Foratura: Forare vias passanti, ciechi o sepolti in posizioni designate per le connessioni interstrato.
5. Placcatura: Placcare il rame sulle pareti dei vias e sulle superfici della scheda per garantire la conduttività elettrica tra gli strati.
6. Elaborazione dello strato esterno: Ripetere il trasferimento del modello e l'incisione per creare tracce del circuito esterno.
7. Finitura superficiale: Applicare HASL, ENIG o stagno a immersione per proteggere il rame e migliorare la saldabilità.
8. Test finale e sagomatura: Condurre test elettrici, tagliare a misura ed eseguire controlli di qualità prima dell'imballaggio.

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