বিশেষভাবে তৈরি করা তামা পুরু সবুজ সোল্ডার মাল্টি লেয়ার পিসিবি বোর্ড, উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা

10 স্তর FR4 সবুজ সোল্ডার মাল্টি-স্তর PCB বোর্ড PCB

    FR4 মাল্টিলেয়ার PCB বোর্ডএকটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা সার্কিটগুলির তিন বা ততোধিক স্তর দিয়ে গঠিত। সার্কিটগুলির প্রতিটি স্তর বিভিন্ন সার্কিট স্তর দিয়ে গঠিত হয়,এবং এই স্তরগুলোকে একসাথে সংযুক্ত করা হয় ভায়াস বা আন্তঃসংযোগ লাইন দ্বারাএক-পার্শ্বযুক্ত এবং দ্বি-পার্শ্বযুক্ত পিসিবিগুলির তুলনায়, মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলি একটি ছোট স্থানে আরও সার্কিট ওয়্যারিং অর্জন করতে পারে এবং আরও জটিল এবং ফাংশন-নিবিড় সার্কিট ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত।

মাল্টিলেয়ার পিসিবি এর সুবিধাঃ

1কাঠামোগত বৈশিষ্ট্যঃএকাধিক তামার সার্কিট স্তরগুলি বিচ্ছিন্ন প্রিপ্রেগ দ্বারা পৃথক করা হয়, উচ্চ তাপমাত্রা স্তর দ্বারা একটি সমন্বিত শক্ত / নমনীয় বোর্ডে সংযুক্ত করা হয়।

2. ইন্টারকানেকশন পদ্ধতিঃঅভ্যন্তরীণ এবং বাহ্যিক সার্কিট স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করতে মাধ্যমে, অন্ধ, বা কবর vias ব্যবহার করে।

3পারফরম্যান্স বৈশিষ্ট্যঃদুর্দান্ত প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, কম সংকেত ক্রসস্টক, শক্তিশালী বিরোধী হস্তক্ষেপ ক্ষমতা, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণের জন্য উপযুক্ত।

4. ডিজাইন সুবিধাঃএকটি ছোট পদচিহ্নের মধ্যে উচ্চ ঘনত্বের তারের, জটিল মাল্টি-ফাংশনাল সার্কিট লেআউট এবং পণ্য ক্ষুদ্রীকরণ সমর্থন করে।

5. অ্যাপ্লিকেশন অভিযোজনযোগ্যতাঃকঠোর কাজের পরিবেশের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ; 5 জি সরঞ্জাম, অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং এয়ারস্পেস ডিভাইসগুলির মতো উচ্চ-শেষের ইলেকট্রনিক্সে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

আমাদের মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কেন বেছে নেবেন?

✔ পিসিবি উৎপাদনে ৩০ বছরের অভিজ্ঞতা
✔ আইএসও ৯০০১, ROHS, এবং আইএসও / TS16949 সার্টিফাইড
✔ কাস্টমাইজড সার্ভিস সমর্থন
✔ পেশাদার ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা (ডিএফএম, প্রতিরোধের সিমুলেশন)
✔ গ্লোবাল শিপিং (ডিএইচএল, ফেডেক্স, ইউপিএস) মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, জার্মানি, যুক্তরাজ্য, জাপান, অস্ট্রেলিয়া ইত্যাদিতে বিতরণ

মাল্টিলেয়ার পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া
1অভ্যন্তরীণ স্তর কোর উত্পাদনঃতামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলিতে সার্কিট প্যাটার্নগুলি স্থানান্তর করুন, অতিরিক্ত তামা খোদাই করুন এবং অভ্যন্তরীণ সার্কিট গঠনের জন্য ফটোরেসিস্ট স্ট্রিপ করুন।
2এওআই পরিদর্শনঃস্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শনের মাধ্যমে খোলা/শর্ট সার্কিটের মত ত্রুটির জন্য অভ্যন্তরীণ বোর্ডগুলি পরীক্ষা করুন।
3. স্তর স্ট্যাকিং এবং ল্যামিনেশনঃঅভ্যন্তরীণ কোরগুলিকে প্রিপ্রেগ দিয়ে অল্টারনেটেড করুন, তারপরে উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপের অধীনে একটি সমন্বিত ব্লক হিসাবে সংযুক্ত করুন।
4. ড্রিলিং:ইন্টারলেয়ার সংযোগের জন্য নির্ধারিত অবস্থানে, অন্ধ বা কবরযুক্ত ভিয়াসগুলি ড্রিল করুন।
5. প্লাস্টিকঃস্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য দেয়াল এবং বোর্ড পৃষ্ঠের মাধ্যমে তামা প্লেট।
6বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণঃবহিরাগত সার্কিট ট্রেস তৈরি করতে প্যাটার্ন ট্রান্সফার এবং ইটিং পুনরাবৃত্তি করুন।
7পৃষ্ঠের সমাপ্তিঃতামা রক্ষা এবং soldability উন্নত করার জন্য HASL, ENIG বা নিমজ্জন টিন প্রয়োগ করুন।
8. চূড়ান্ত পরীক্ষা ও গঠনঃপ্যাকেজিংয়ের আগে বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, আকার অনুযায়ী ট্রিম এবং গুণমান পরীক্ষা করুন।

কারখানার প্রদর্শনী

            পিসিবি গুণমান পরীক্ষা

সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা