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Tabela de PCB de camada múltipla de soldagem verde espessa de cobre adaptada Confiabilidade superior
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 12-15 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| produto: | multi PWB da camada | Personalização de PCBA: | Apoiar |
|---|---|---|---|
| Material: | FR4 | Camadas: | 1-30L |
| Padrão PCBA: | IPC-A-610E | Tamanho máximo da placa: | 528*600mm |
| Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) | Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG |
| Fabricação: | Arquivos Gerber ou lista BOM | Pensamento do Conselho: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado |
| Destacar: | Placa de circuito impresso PCB de cobre espesso de 2OZ,Placa de circuito impresso multicamadas PCB verde,Placa de circuito impresso de 1 |
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Descrição de produto
10 camadas FR4 Soldeira verde PCB de placa de PCB de camadas múltiplas
Placas de PCB multicamadas FR4é uma placa de circuito impresso composta por três ou mais camadas de circuitos; cada camada de circuitos é composta por diferentes camadas de circuitos,e estas camadas estão ligadas através de vias ou linhas de interconexãoEm comparação com os PCBs unilaterais e duplos lados, os PCBs de múltiplas camadas podem alcançar mais fiação de circuito em um espaço menor e são adequados para projetos de circuitos mais complexos e de função intensiva.
Vantagens do PCB multicamadas:
1Características estruturais:Múltiplas camadas de circuito de cobre separadas por prepreg isolante, ligadas numa placa rígida/flexível integrada através de laminação a alta temperatura.
2Método de interconexão:Utiliza vias transparentes, cegas ou enterradas para realizar ligações elétricas entre as camadas de circuito interno e externo.
3Características de desempenho:Excelente controlo de impedância, baixa transmissão de sinal, forte capacidade anti-interferência, adequado para transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade.
4- Vantagem do projeto:Cablagem de alta densidade em uma pequena pegada, suporta layouts de circuitos multifuncionais complexos e miniaturização de produtos.
5. Adaptabilidade à aplicação:Compatível com ambientes de trabalho adversos; amplamente utilizado em eletrônicos de ponta, como equipamentos 5G, eletrônicos automotivos e dispositivos aeroespaciais.
Por que escolher as nossas placas de circuito impresso multicamadas?
✔ 30 anos de experiência na fabricação de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO / TS16949
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Processo de Fabricação de PCB Multicamadas
1Fabricação do núcleo da camada interna:Transferir padrões de circuito para laminados revestidos de cobre, gravar o excesso de cobre e tirar o fotoresistente para formar circuitos internos.
2Inspecção AOI:Verifique as placas internas para defeitos como circuitos abertos/cortos com inspeção óptica automatizada.
3. Empilhamento e laminação de camadas:Alternar núcleos internos com prepreg, em seguida, pressionar sob alta temperatura e pressão para ligar em um bloco integrado.
4Perfuração:Perfurar vias fechadas ou enterradas em posições designadas para ligações entre camadas.
5. Revestimento:Placas de cobre através de paredes e superfícies de placas para garantir a condutividade elétrica entre as camadas.
6. Processamento de camada externa:Repita a transferência de padrões e a gravação para criar traços de circuitos externos.
7. Finalização da superfície:Aplicar HASL, ENIG ou estanho de imersão para proteger o cobre e melhorar a soldabilidade.
8Testes finais e formação:Realizar testes elétricos, ajustar o tamanho e verificar a qualidade antes da embalagem.
Vitrine da fábrica
Ensaios de qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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