4-lagige kundenspezifische ENIG-Leiterplatte mit schwarzer Lötmaske, geeignet für drahtlose Kommunikation

XingQiang Kundenspezifische Leiterplattenfertigung & Prototyping-Service:

Dies ist eine hochpräzise 4-lagige RF-Funk-Leiterplatte mit ENIG-Immersion-Gold-Oberflächenveredelung und schwarzer Lötmaske, entwickelt für IoT, Bluetooth, WiFi und Kommunikationsmodule. Sie verfügt über optimierte Strom- und Masse-Layer für stabile Signalübertragung, starke Entstörungsleistung und unterstützt QFP-Bestückung. Ideal für industrielle IoT, Smart Devices und Unterhaltungselektronik. Wir bieten kundenspezifisches Leiterplatten-Prototyping, Kleinserienfertigung und schlüsselfertige Dienstleistungen gemäß RoHS, IPC und internationalen Qualitätsstandards.

Hauptvorteile unserer 4-lagigen kundenspezifischen Leiterplatte:

• Stabile RF- & Signalperformance:4-lagiger Aufbau mit dedizierten Masse- und Stromlayern sorgt für saubere Signalübertragung, geringe Interferenzen und zuverlässige Leistung für Bluetooth-, WiFi- und drahtlose Kommunikationsmodule.
• Hochwertige Oberflächenveredelung:ENIG (Immersion Gold) bietet flache, oxidationsbeständige Pads, ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit, insbesondere für Fine-Pitch QFP-Komponenten.
• Starkes Entstörungsdesign:Optimierte Layer-Struktur reduziert effektiv Rauschen, Übersprechen und elektromagnetische Interferenzen, wodurch sie für empfindliche drahtlose und IoT-Anwendungen geeignet ist.
• Hohe Kompatibilität & Integration:Unterstützt kompakte Komponentenlayouts, Energiemanagement-Schaltungen, RF PA und Sensormodule, ideal für Smart Wearables, Unterhaltungselektronik und IoT-Geräte.
• Branchenkonforme Qualität:Hergestellt nach IPC-Standards und RoHS-konform, gewährleistet Sicherheit, Umweltschutz und Marktzugang für den globalen Vertrieb.

Hauptfertigungsprozesse:

• Anforderung & Dateiprüfung
• Wir bewerten die Gerber-Dateien, Stücklisten, Layer-Aufbauten, Oberflächenveredelungen und Anwendungsanforderungen des Kunden, um die technische Machbarkeit und Produktionsstandards zu bestätigen.
• Engineering & CAM-Verarbeitung
• Ingenieure optimieren das Leiterplattenlayout, passen die Impedanz an, planen die Bohrungen und generieren Produktionsdaten, um die Integrität von RF-Signalen zu gewährleisten.
• Kernfertigung
• Mehrlagenlaminierung, Präzisionsbohren, Kupferbeschichtung, Ätzen und Via-Füllung zur Bildung einer stabilen 4-lagigen Struktur.
• Oberflächenbehandlung & Lötmaske
• Auftragen einer schwarzen Lötmaske und ENIG-Immersion-Gold-Veredelung für flache Pads, starke Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit.
• Prüfung & Qualitätskontrolle
• Elektrische Prüfung, Impedanzverifizierung, AOI-Inspektion und Prüfung der IPC-Standardkonformität zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit.
• Verpackung & Lieferung
• Endkontrolle, antistatische Verpackung und pünktliche Lieferung von Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion.

          Fabrikausstellung

          Leiterplatten-Qualitätsprüfung

    Zertifikate und Auszeichnungen