PWB negro de encargo de ENIG de la máscara de la soldadura de 4 capas conveniente para la comunicación inalámbrica
PCB de 4 capas con máscara de soldadura negra
,PCB ENIG para comunicación inalámbrica
,PCB de control industrial con garantía
Servicio de fabricación y prototipo de PCB personalizados de XingQiang:
Esta es una placa de circuito impreso inalámbrico de alta precisión de 4 capas RF con acabado de superficie de oro de inmersión ENIG y máscara de soldadura negra, diseñada para módulos de IoT, Bluetooth, WiFi y comunicación.Cuenta con potencia optimizada y capas de tierra para una transmisión de señal estable, fuerte rendimiento antiinterferencia, y soporta el ensamblaje QFP. ideal para IoT industrial, dispositivos inteligentes y electrónica de consumo.Fabricación en pequeños lotes y servicios llave en mano que cumplen con la Directiva RoHS, IPC y las normas internacionales de calidad.
Ventajas clave de nuestro PCB personalizado de 4 capas:
- Rendimiento de RF y señal estable:La acumulación de 4 capas con capas dedicadas de tierra y energía garantiza una transmisión de señal limpia, baja interferencia y un rendimiento confiable para módulos de comunicación Bluetooth, WiFi y inalámbricos.
- Superficie de acabado superior:ENIG (oro de inmersión) proporciona almohadillas planas resistentes a la oxidación, excelente solderabilidad y fiabilidad a largo plazo, especialmente para componentes QFP de tono fino.
- Diseño fuerte contra interferencias:La estructura de capas optimizada reduce eficazmente el ruido, el cruce de sonido y las interferencias electromagnéticas, lo que la hace adecuada para aplicaciones inalámbricas e IoT sensibles.
- Alta compatibilidad e integración:Soporta el diseño de componentes compactos, circuitos de administración de energía, PA de RF y módulos de sensores, ideales para dispositivos portátiles inteligentes, electrónica de consumo y dispositivos IoT.
- Calidad conforme a la industria:Fabricado de acuerdo con los estándares IPC y RoHS, garantizando la seguridad, la protección del medio ambiente y el acceso al mercado para las ventas globales.
Principales procesos de fabricación:
- Requisitos y revisión del expediente
- Evaluamos los archivos de Gerber del cliente, la BOM, el apilamiento de capas, el acabado de la superficie y las necesidades de aplicación para confirmar la viabilidad técnica y los estándares de producción.
- Ingeniería y procesamiento CAM
- Los ingenieros optimizan el diseño del PCB, ajustan la impedancia, planifican la perforación y generan datos de producción para garantizar la integridad de la señal de RF.
- Fabricación de núcleos
- Laminación multicapa, perforación de precisión, recubrimiento de cobre, grabado y relleno para formar una estructura estable de 4 capas.
- Tratamiento de la superficie y máscara de soldadura
- Aplicar máscara de soldadura negra y acabado de inmersión de oro ENIG para almohadillas planas, alta solderabilidad y resistencia a la oxidación.
- Pruebas y control de calidad
- Pruebas eléctricas, verificación de la impedancia, inspección AOI y verificación del cumplimiento de las normas IPC para garantizar la fiabilidad.
- Embalaje y entrega
- Inspección final, embalaje antiestático y entrega puntual para prototipos, lotes pequeños y producción en serie.

Vitrina de la fábrica

Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores


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BAfter the reflow temperature reaches the standard, the board surface shows no yellowing or scorching, and the solder resist layer remains intact.