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Kundenspezifische Leiterplatte für industrielle Steuerungen, beständig gegen raue Umgebungen für die Automatisierung
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Gemäß Kundenmodell |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | Based on Gerber Files |
| Verpackung Informationen: | Karton oder nach Kundenwunsch |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produkttyp: | Kundenspezifische Leiterplatte für industrielle Steuerungen | Min. Spurenbreite: | 3 Mio |
|---|---|---|---|
| Schicht: | 1-30L | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
| Plattenstärke: | 0,2–5,0 mm | Testmethode: | Fliegende Sonde |
| Oberflächenbeschaffenheit: | HASL, OSP, ENIG | Siebdruckfarbe: | Weiß, Schwarz, Gelb |
| Zitat: | Gerber- oder Stücklistenliste | Farbe der Lötstoppmaske: | Grün, Rot, Schwarz, Weiß, Blau, Gelb |
| Hervorheben: | kundenspezifische industrielle Steuerungs-Leiterplatte,widerstandsfähige Leiterplatte für raue Umgebungen,Leiterplatte für Automatisierungssteuerung |
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Produkt-Beschreibung
Anpassbare HDI-Industriesteuerungsplatine PCB
Eine High-Density Interconnect (HDI) PCB ist eine spezialisierte, Hochleistungs-Leiterplatte, die mit Mikro-Vias, feinen Leiterbahnen und kompakten Schichtstrukturen entwickelt wurde. Sie unterstützt weit mehr Komponenten auf deutlich weniger Raum als herkömmliche PCBs, minimiert die Gesamtgröße des Geräts und verbessert gleichzeitig die Signalintegrität und Übertragungsgeschwindigkeit. Ideal für kompakte, Hochgeschwindigkeits-Elektroniksysteme wie fortschrittliche Industriesteuerungen, Präzisionssensoren und miniaturisierte Automationsmodule, liefert sie auch in anspruchsvollen Betriebsumgebungen eine stabile und zuverlässige Leistung.
Vorteile von HDI-Industriesteuerungs-PCBs im Vergleich zu herkömmlichen PCBs
| Vorteilskategorie | HDI-Industriesteuerungs-PCBs | Herkömmliche PCBs |
| Platzersparnis | Höhere Komponentendichte auf kleinerer Fläche | Geringere Dichte, größere Platinengröße |
| Signalintegrität | Verbesserte Geschwindigkeit und Stabilität durch Mikro-Vias | Anfällig für Signalverlust/Interferenzen |
| Geräteminiaturisierung | Ermöglicht kompakte Industrie-Steuergeräte | Schränkt die Verkleinerung von Steuergeräten ein |
| Leistung | Besseres Wärmemanagement für Hochgeschwindigkeitssysteme | Weniger effiziente Wärmeableitung |
| Zuverlässigkeit | Verbesserte Haltbarkeit in rauen Industrieumgebungen | Geringere Beständigkeit gegen EMI/Temperaturschwankungen |
Wie wird eine Leiterplatte (PCB) angepasst?
Senden Sie uns Ihre:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. Stückliste (BOM) (falls PCBA benötigt wird)
3. Impedanzanforderungen & Stack-up (falls verfügbar)
Hinweis:Normalerweise enthalten Gerber-Dateien: PCB-Typen, Produktdicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsverfahren und SMT-Anforderungen.
4. Testanforderungen (TDR, Netzwerkanalysator usw.) Wir antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, einem DFM-Bericht und Materialempfehlungen.
Kundenspezifische Industrielle PCB-Produktion
I. Designvorbereitung
• Spezifikationen definieren:Schlüsselanforderungen (Schichten, Materialien, Umgebung) festlegen.
• Layout & Dateien:Schaltungsdesign abschließen und Fertigungsdateien (Gerber, BOM) erstellen.
• DFM-Überprüfung:Das Design auf einfache und kostengünstige Fertigung prüfen.
• II. Fertigung von Leiterplattenrohlingen
• Schichtbildung:Kupferschichten belichten, ätzen und laminieren, um die Kernplatinenstruktur zu erstellen.
• Bohren & Beschichten:Löcher bohren und mit Kupfer beschichten, um Schichten zu verbinden (Vias).
• Veredelung:Schutzlack (Solder Mask) und Oberflächenveredelung (zum Löten) auftragen.
• E-Test:Die Leiterplatte auf Kurzschlüsse oder Unterbrechungen prüfen.
• III. Montage und Validierung (PCBA)
• SMT:Lötpaste drucken und automatisierte Maschinen zum Platzieren von Surface Mount Components verwenden.
• Löten:Reflow-Öfen (SMT) oder Wellenlöten (THT) zum Befestigen von Komponenten verwenden.
• Schutz:Schutzlack (Conformal Coating) auftragen, um die Platine vor rauen Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit, Staub) zu schützen.
• FCT:Umfassende Funktionstests durchführen, um sicherzustellen, dass das Endprodukt korrekt funktioniert.
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