Гибкая печатная плата OSP Surface, 2 слоя, 40 мм x 200 мм, для медицинского оборудования

Описание продукта:

Гибкая печатная плата (FPC), также известная как гибкая схема, - это специализированный тип печатной платы, изготовленной из гибких, изгибаемых изоляционных субстратов.В отличие от жестких ПХБ (RPCB), которые полагаются на негибкие материалы, такие как эпоксид, усиленный стекловолокном (FR-4), FPC используют податливые подложки для динамического формирования, складывания или проката, что делает их идеальными для электронных устройств, где ограничения пространства, уменьшение веса,или механическая гибкость являются критическими.

 

Особенности:

• Наименование изделия: гибкая пластина ПКБ
• Размер: индивидуальный
• Применение: электронные устройства, медицинское оборудование, автомобильная промышленность
• Ширина мини линии: 0,075 мм
• Стандарт: стандарт IPC
• Количество слоев: 2 слоя

 

Технические параметры:

Технический параметр	Спецификация
Размер	41.55*131 мм
Изоляционные материалы	Органическая смола
Тип доски	Гибкие печатные платы
Служба	Одноприкосновение
Гибкость	Очень гибкий
Применение	Электронные устройства, медицинское оборудование, автомобильная промышленность
Ширина мини-линии	0.075 мм
Обработка поверхности	ОСП
Процесс	Золото погружения
Цвет легенды	Белый

 

Применение:

• Потребительская электроника:Смартфоны (связи дисплея/тач-экрана, модули камер), планшеты, ноутбуки (ссылки клавиатуры/трекпада), умные часы, наушники и игровые контроллеры.
• Автомобильная электроника:инфоразвлекательные системы, приборные панели, светодиодные освещения, сенсорные соединения (например, для ADAS ‒ Advanced Driver Assistance Systems) и системы управления аккумуляторами (BMS).
• Медицинские устройства:гибкие эндоскопы, носимые устройства для контроля здоровья (например, датчики сердечного ритма), имплантируемые устройства (например, кардиостимуляторы) и диагностическое оборудование (например, ультразвуковые зонды).
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность:Спутниковые компоненты, авионика (например, дисплеи кабины пилота) и военное оборудование (где критичны сопротивление вибрации и компактность).
• Промышленное оборудование:Роботизированные руки (гибкие соединения для движущихся частей), промышленные датчики и панели управления.

Будущие тенденции
• Высокоплотные интерконнекты (HDI):меньшие каналы и более тонкие ширины следов (до 25 мкм) для поддержки более сложных схем в крошечных пространствах.
• Экологически чистые материалы:разработка перерабатываемых или биоразлагаемых субстратов для уменьшения воздействия на окружающую среду.
• Интеграция с датчиками: встраивание гибких датчиков (например, давления, температуры) непосредственно в FPC для интеллектуальных текстилей, медицинских носимых устройств и устройств IoT.
• 5G и высокоскоростные сигналы:Оптимизированные конструкции FPC для минимизации потери сигнала для устройств с поддержкой 5G и высокочастотных приложений (например, радиолокационных систем).