Papan PCB Fleksibel Permukaan OSP 2 Lapis 40mmx200mm Untuk Peralatan Medis

Deskripsi Produk:

Papan Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC), juga dikenal sebagai sirkuit fleksibel, adalah jenis papan sirkuit cetak khusus yang dibuat dari substrat isolasi yang fleksibel dan dapat ditekuk. Tidak seperti PCB kaku (RPCB) yang mengandalkan bahan yang tidak fleksibel seperti epoksi yang diperkuat fiberglass (FR-4), FPC memanfaatkan substrat yang dapat ditempa untuk memungkinkan pembentukan, pelipatan, atau penggulungan dinamis—menjadikannya ideal untuk perangkat elektronik di mana batasan ruang, pengurangan berat, atau fleksibilitas mekanis sangat penting.

 

Fitur:

• Nama Produk: Papan PCB Fleksibel
• Ukuran: Disesuaikan
• Aplikasi: Perangkat Elektronik, Peralatan Medis, Industri Otomotif
• Lebar Garis Mini: 0.075mm
• Standar: Standar IPC
• Jumlah Lapisan: 2-lapis

 

Parameter Teknis:

Parameter Teknis	Spesifikasi
Dimensi	41.55*131mm
Bahan Isolasi	Resin Organik
Tipe Papan	PCB Fleksibel
Layanan	Layanan Turnkey Satu Atap
Fleksibilitas	Sangat Fleksibel
Aplikasi	Perangkat Elektronik, Peralatan Medis, Industri Otomotif
Lebar Garis Mini	0.075mm
Perawatan Permukaan	OSP
Proses	Emas Imersi
Warna Legenda	Putih

 

Aplikasi:

• Elektronik Konsumen: Smartphone (koneksi tampilan/layar sentuh, modul kamera), tablet, laptop (tautan keyboard/trackpad), jam tangan pintar, earbud, dan pengontrol game.
• Elektronik Otomotif: Sistem infotainment, tampilan dasbor, pencahayaan LED, koneksi sensor (misalnya, untuk ADAS—Sistem Bantuan Pengemudi Tingkat Lanjut), dan sistem manajemen baterai (BMS).
• Perangkat Medis: Endoskop fleksibel, monitor kesehatan yang dapat dikenakan (misalnya, sensor detak jantung), perangkat yang dapat ditanamkan (misalnya, alat pacu jantung), dan peralatan diagnostik (misalnya, probe ultrasound).
• Dirgantara & Pertahanan: Komponen satelit, avionik (misalnya, tampilan kokpit), dan perlengkapan militer (di mana ketahanan terhadap getaran dan kekompakan sangat penting).
• Peralatan Industri: Lengan robot (koneksi fleksibel untuk bagian yang bergerak), sensor industri, dan panel kontrol.

 Tren Masa Depan
• Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI): Vias yang lebih kecil dan lebar jejak yang lebih halus (hingga 25μm) untuk mendukung sirkuit yang lebih kompleks di ruang kecil.
• Bahan Ramah Lingkungan: Pengembangan substrat yang dapat didaur ulang atau dapat terurai secara hayati untuk mengurangi dampak lingkungan.
• Integrasi dengan Sensor: Menyematkan sensor fleksibel (misalnya, tekanan, suhu) langsung ke dalam FPC untuk tekstil pintar, perangkat yang dapat dikenakan medis, dan perangkat IoT.
• Sinyal 5G & Kecepatan Tinggi: Desain FPC yang dioptimalkan untuk meminimalkan hilangnya sinyal untuk perangkat berkemampuan 5G dan aplikasi frekuensi tinggi (misalnya, sistem radar).