Scheda PCB flessibile OSP a 2 strati 40mmx200mm per apparecchiature mediche

Descrizione del prodotto:

Un circuito stampato flessibile (FPC), noto anche come circuito flessibile, è un tipo specializzato di circuito stampato costruito da substrati isolanti flessibili e pieghevoli.A differenza dei PCB rigidi (RPCB) che si basano su materiali inflessibili come l'epossidio rinforzato con fibra di vetro (FR-4), i FPC sfruttano substrati malleabili per consentire la modellazione dinamica, la piegatura o il laminamento, rendendoli ideali per i dispositivi elettronici in cui i limiti di spazio, la riduzione del peso, lao la flessibilità meccanica sono critiche.

 

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Flexible PCB Board
• Dimensione: personalizzata
• Applicazione: dispositivi elettronici, apparecchiature mediche, industria automobilistica
• Larghezza della linea: 0,075 mm
• Standard: Standard IPC
• Numero di strati: 2 strati

 

Parametri tecnici:

Parametro tecnico	Specificità
Dimensione	41.55*131 mm
Materiali isolanti	Resina organica
Tipo di scheda	PCB flessibili
Servizio	Servizio chiavi in mano
Flessibilità	Molto flessibile
Applicazione	Dispositivi elettronici, apparecchiature mediche, industria automobilistica
Larghezza di linea minima	0.075 mm
Trattamento superficiale	OSP
Processo	Oro per immersione
Colore leggendario	Bianco

 

Applicazioni:

• Elettronica di consumo:Smartphone (connessioni display/touchscreen, moduli fotocamera), tablet, laptop (keyboard/trackpad link), smartwatch, auricolari e controller per giochi.
• Elettronica automobilistica: sistemi di infotainment, display del cruscotto, illuminazione a LED, connessioni di sensori (ad esempio, per i sistemi di assistenza alla guida avanzati ADAS) e sistemi di gestione delle batterie (BMS).
• Dispositivi medici:endoscopi flessibili, monitor di salute indossabili (ad esempio, sensori della frequenza cardiaca), dispositivi impiantabili (ad esempio, pacemaker) e attrezzature diagnostiche (ad esempio, sonde ad ultrasuoni).
• Aerospaziale e Difesa:Componenti satellitari, avionica (ad esempio, display della cabina di pilotaggio) e attrezzature militari (dove la resistenza alle vibrazioni e la compattezza sono critiche).
• Attrezzature industriali: braccia robotiche (connessioni flessibili per parti in movimento), sensori industriali e pannelli di controllo.

Tendenze future
• Interconnessioni ad alta densità (HDI):Via più piccole e larghezze di traccia più sottili (fino a 25 μm) per supportare circuiti più complessi in spazi più piccoli.
• Materiali ecologici:sviluppo di substrati riciclabili o biodegradabili per ridurre l'impatto ambientale.
• Integrazione con i sensori:incorporazione di sensori flessibili (ad esempio, pressione, temperatura) direttamente nei FPC per tessuti intelligenti, dispositivi indossabili medici e dispositivi IoT.
• 5G e segnali ad alta velocità:progetti FPC ottimizzati per ridurre al minimo la perdita di segnale per dispositivi abilitati a 5G e applicazioni ad alta frequenza (ad esempio sistemi radar).