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OSP Superficie de placa de PCB flexible de 2 capas 40mmx200mm para equipos médicos
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Flexible PCB Board |
| Certificación: | ROSE, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-16 días hábiles |
| Condiciones de pago: | T/t, unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Color de leyenda: | Blanco | Tamaño: | 40 mm*200 mm |
|---|---|---|---|
| Tipo de tabla: | PCB flexibles | Tratamiento superficial: | OSP |
| Dimensión: | 1362.46*199.67m m | Flexibilidad: | Muy flexible |
| Mini ancho de línea: | 0.075 mm | Estándar: | Estándar IPC |
| Resaltar: | Panel de PCB de superficie flexible de la OSP,Placa de PCB flexible de 2 capas,Placa de PCB flexible de 40 mm por 200 mm |
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Descripción de producto
Descripción del Producto:
Una Placa de Circuito Impreso Flexible (FPC), también conocida como circuito flexible, es un tipo especializado de placa de circuito impreso construida a partir de sustratos aislantes flexibles y doblables. A diferencia de las PCB rígidas (RPCB) que se basan en materiales inflexibles como la resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4), las FPC aprovechan sustratos maleables para permitir el modelado dinámico, el plegado o el enrollado, lo que las hace ideales para dispositivos electrónicos donde las limitaciones de espacio, la reducción de peso o la flexibilidad mecánica son críticas.
Características:
- Nombre del Producto: Placa PCB Flexible
- Tamaño: Personalizado
- Aplicación: Dispositivos Electrónicos, Equipos Médicos, Industria Automotriz
- Ancho de Línea Mínimo: 0.075mm
- Estándar: Estándar IPC
- Recuento de Capas: 2 capas
Parámetros Técnicos:
| Parámetro Técnico | Especificación |
|---|---|
| Dimensión | 41.55*131mm |
| Materiales de Aislamiento | Resina Orgánica |
| Tipo de Placa | PCB Flexible |
| Servicio | Servicio Llave en Mano Integral |
| Flexibilidad | Altamente Flexible |
| Aplicación | Dispositivos Electrónicos, Equipos Médicos, Industria Automotriz |
| Ancho de Línea Mínimo | 0.075mm |
| Tratamiento de Superficie | OSP |
| Proceso | Oro por Inmersión |
| Color de la Leyenda | Blanco |
Aplicaciones:
- Electrónica de Consumo: Smartphones (conexiones de pantalla/pantalla táctil, módulos de cámara), tabletas, portátiles (enlaces de teclado/panel táctil), smartwatches, auriculares y mandos de juegos.
- Electrónica Automotriz: Sistemas de infoentretenimiento, pantallas de salpicadero, iluminación LED, conexiones de sensores (por ejemplo, para ADAS—Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor) y sistemas de gestión de baterías (BMS).
- Dispositivos Médicos: Endoscopios flexibles, monitores de salud portátiles (por ejemplo, sensores de frecuencia cardíaca), dispositivos implantables (por ejemplo, marcapasos) y equipos de diagnóstico (por ejemplo, sondas de ultrasonido).
- Aeroespacial y Defensa: Componentes de satélites, aviónica (por ejemplo, pantallas de cabina) y equipos militares (donde la resistencia a la vibración y la compacidad son críticos).
- Equipos Industriales: Brazos robóticos (conexiones flexibles para piezas móviles), sensores industriales y paneles de control.
Tendencias Futuras
• Interconexiones de Alta Densidad (HDIs): Vías más pequeñas y anchos de trazo más finos (hasta 25μm) para soportar circuitos más complejos en espacios reducidos.
• Materiales Ecológicos: Desarrollo de sustratos reciclables o biodegradables para reducir el impacto ambiental.
• Integración con Sensores: Incorporación de sensores flexibles (por ejemplo, presión, temperatura) directamente en las FPC para textiles inteligentes, dispositivos médicos portátiles y dispositivos IoT.
• 5G y Señales de Alta Velocidad: Diseños de FPC optimizados para minimizar la pérdida de señal para dispositivos habilitados para 5G y aplicaciones de alta frecuencia (por ejemplo, sistemas de radar).
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