OSP Oberflächenflexible Leiterplatte 2 Schicht 40mmx200mm für medizinische Geräte

Produktbeschreibung:

Eine flexible Leiterplatte (FPC), auch als flexibles Schaltkreiselement bekannt, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die aus flexiblen, biegsamen Isoliersubstraten hergestellt wird. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten (RPCBs), die auf unflexiblen Materialien wie glasfaserverstärktem Epoxidharz (FR-4) basieren, nutzen FPCs formbare Substrate, um dynamische Formgebung, Faltung oder Rollen zu ermöglichen – was sie ideal für elektronische Geräte macht, bei denen Platzbeschränkungen, Gewichtsreduzierung oder mechanische Flexibilität entscheidend sind.

 

Eigenschaften:

• Produktname: Flexible Leiterplatte
• Größe: Kundenspezifisch
• Anwendung: Elektronische Geräte, medizinische Geräte, Automobilindustrie
• Minimale Leiterbahnbreite: 0,075 mm
• Standard: IPC-Standard
• Anzahl der Lagen: 2-lagig

 

Technische Parameter:

Technischer Parameter	Spezifikation
Abmessung	41,55*131mm
Isoliermaterialien	Organisches Harz
Platinentyp	Flexible Leiterplatte
Service	Komplett-Service aus einer Hand
Flexibilität	Hochflexibel
Anwendung	Elektronische Geräte, medizinische Geräte, Automobilindustrie
Minimale Leiterbahnbreite	0,075 mm
Oberflächenbehandlung	OSP
Prozess	Immersion Gold
Legendenfarbe	Weiß

 

Anwendungen:

• Unterhaltungselektronik: Smartphones (Display-/Touchscreen-Verbindungen, Kameramodule), Tablets, Laptops (Tastatur-/Trackpad-Verbindungen), Smartwatches, Ohrhörer und Gaming-Controller.
• Automobilelektronik: Infotainment-Systeme, Armaturenbrett-Displays, LED-Beleuchtung, Sensorverbindungen (z. B. für ADAS – Advanced Driver Assistance Systems) und Batteriemanagementsysteme (BMS).
• Medizinische Geräte: Flexible Endoskope, tragbare Gesundheitsmonitore (z. B. Herzfrequenzsensoren), implantierbare Geräte (z. B. Herzschrittmacher) und Diagnosegeräte (z. B. Ultraschallsonden).
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Satellitenkomponenten, Avionik (z. B. Cockpit-Displays) und militärische Ausrüstung (bei der Vibrationsfestigkeit und Kompaktheit entscheidend sind).
• Industrieanlagen: Roboterarme (flexible Verbindungen für bewegliche Teile), Industriesensoren und Bedienfelder.

 Zukünftige Trends
• High-Density Interconnects (HDIs): Kleinere Vias und feinere Leiterbahnbreiten (bis zu 25 μm), um komplexere Schaltungen auf kleinstem Raum zu unterstützen.
• Umweltfreundliche Materialien: Entwicklung von recycelbaren oder biologisch abbaubaren Substraten zur Reduzierung der Umweltbelastung.
• Integration mit Sensoren: Einbetten flexibler Sensoren (z. B. Druck, Temperatur) direkt in FPCs für intelligente Textilien, medizinische Wearables und IoT-Geräte.
• 5G & Hochgeschwindigkeitssignale: Optimierte FPC-Designs zur Minimierung von Signalverlusten für 5G-fähige Geräte und Hochfrequenzanwendungen (z. B. Radarsysteme).