OSP powierzchniowa płytka PCB elastyczna 2 warstwy 40mmx200mm dla sprzętu medycznego

Opis produktu:

Elastyczna płytka drukowana (FPC), znana również jako elastyczny obwód, to specjalny rodzaj płytki drukowanej zbudowanej z elastycznych, giętkich podłoży izolacyjnych. W przeciwieństwie do sztywnych PCB (RPCB), które opierają się na sztywnych materiałach, takich jak laminat epoksydowo-szklany (FR-4), FPC wykorzystują plastyczne podłoża, aby umożliwić dynamiczne kształtowanie, składanie lub zwijanie — co czyni je idealnymi dla urządzeń elektronicznych, w których ograniczenia przestrzenne, redukcja wagi lub elastyczność mechaniczna są krytyczne.

 

Cechy:

• Nazwa produktu: Elastyczna płytka PCB
• Rozmiar: Dostosowany
• Zastosowanie: Urządzenia elektroniczne, sprzęt medyczny, przemysł motoryzacyjny
• Minimalna szerokość ścieżki: 0,075 mm
• Standard: Standard IPC
• Liczba warstw: 2-warstwowa

 

Parametry techniczne:

Parametr techniczny	Specyfikacja
Wymiar	41,55*131mm
Materiały izolacyjne	Żywica organiczna
Typ płytki	Elastyczna PCB
Usługa	Kompleksowa usługa pod klucz
Elastyczność	Wysoce elastyczna
Zastosowanie	Urządzenia elektroniczne, sprzęt medyczny, przemysł motoryzacyjny
Minimalna szerokość ścieżki	0,075 mm
Obróbka powierzchni	OSP
Proces	Złocenie zanurzeniowe
Kolor legendy	Biały

 

Zastosowania:

• Elektronika użytkowa: Smartfony (połączenia wyświetlacza/ekranu dotykowego, moduły kamery), tablety, laptopy (połączenia klawiatury/touchpada), smartwatche, słuchawki douszne i kontrolery do gier.
• Elektronika samochodowa: Systemy informacyjno-rozrywkowe, wyświetlacze deski rozdzielczej, oświetlenie LED, połączenia czujników (np. dla ADAS — zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy) i systemy zarządzania akumulatorami (BMS).
• Urządzenia medyczne: Elastyczne endoskopy, przenośne monitory zdrowia (np. czujniki tętna), urządzenia do implantacji (np. rozruszniki serca) i sprzęt diagnostyczny (np. sondy ultrasonograficzne).
• Lotnictwo i obrona: Komponenty satelitarne, awionika (np. wyświetlacze w kokpicie) i sprzęt wojskowy (gdzie odporność na wibracje i kompaktowość są krytyczne).
• Sprzęt przemysłowy: Ramiona robotów (elastyczne połączenia dla ruchomych części), czujniki przemysłowe i panele sterowania.

 Przyszłe trendy
• Połączenia o wysokiej gęstości (HDI): Mniejsze przelotki i węższe szerokości ścieżek (do 25μm), aby obsługiwać bardziej złożone obwody w małych przestrzeniach.
• Materiały przyjazne dla środowiska: Opracowanie podłoży nadających się do recyklingu lub biodegradowalnych w celu zmniejszenia wpływu na środowisko.
• Integracja z czujnikami: Osadzanie elastycznych czujników (np. ciśnienia, temperatury) bezpośrednio w FPC dla inteligentnych tekstyliów, urządzeń do noszenia w medycynie i urządzeń IoT.
• 5G i sygnały o dużej prędkości: Zoptymalizowane projekty FPC w celu zminimalizowania strat sygnału dla urządzeń obsługujących 5G i zastosowań wysokiej częstotliwości (np. systemy radarowe).