Brief: Rejoignez-nous pour un aperçu approfondi du processus de fabrication de nos cartes de circuits imprimés multicouches de surface FR4 OSP. Dans cette vidéo, vous verrez comment nous stratifions plusieurs couches de cuivre conductrices sous haute pression et chaleur, explorerez l'assemblage sophistiqué qui permet un câblage haute densité et découvrirez les principaux avantages qui rendent ces PCB à 4 couches idéaux pour les appareils complexes et miniaturisés. Nous vous présenterons également notre vitrine d'usine, nos procédures de tests de qualité et les étapes simples pour commander vos cartes OEM/ODM personnalisées.
Related Product Features:
Dispose d'une construction FR4 à 4 couches avec finition de surface OSP pour des performances fiables.
Améliore l'intégrité du signal en séparant les couches de signal des couches d'alimentation et de terre.
Permet une densité de composants plus élevée et des économies d'espace pour des conceptions de circuits compactes et complexes.
Améliore la compatibilité électromagnétique avec des couches d'alimentation et de terre dédiées.
Offre une rentabilité pour les conceptions où les panneaux à 2 couches sont insuffisants.
Réduit le besoin de filtres de bruit externes et de composants supplémentaires.
Prend en charge les services OEM/ODM personnalisés avec des devis rapides et une analyse DFM.
Accepte les fichiers Gerber, la nomenclature, les exigences d'impédance et les spécifications de test pour la commande.
FAQ:
Quels sont les principaux avantages de l'utilisation d'un PCB FR4 à 4 couches ?
Les principaux avantages comprennent une intégrité améliorée du signal grâce à la séparation des couches de signal et de puissance, une densité de composants plus élevée pour un gain de place, une compatibilité électromagnétique améliorée pour réduire le bruit et une rentabilité pour les conceptions complexes où les cartes à 2 couches sont insuffisantes.
Quels fichiers et informations dois-je fournir pour commander un PCB multicouche personnalisé ?
Vous devez fournir des fichiers Gerber (RS-274X), une nomenclature (BOM) si un PCBA est nécessaire, les exigences d'impédance et les détails de l'empilement si disponibles, ainsi que toutes les exigences de test spécifiques telles que les tests TDR ou analyseur de réseau.
Comment la structure PCB multicouche améliore-t-elle la compatibilité électromagnétique ?
Les couches d'alimentation et de masse dédiées forment un « condensateur plan puissance-terre » stable qui filtre le bruit haute fréquence. Il isole également les signaux analogiques sensibles des circuits numériques bruyants sur des couches séparées, réduisant ainsi les émissions et la susceptibilité des interférences électromagnétiques.