Plaque de circuits imprimés multicouche de soudage vert épais en cuivre sur mesure Fiabilité supérieure

10 couches FR4 Solde verte PCB multi-couches

    Plaque de PCB multicouche FR4est une carte à circuits imprimés composée de trois couches de circuits ou plus. Chaque couche de circuits est composée de couches de circuits différentes,et ces couches sont reliées entre elles par des voies ou des lignes de connexionComparés aux circuits imprimés mono et double face, les circuits imprimés multicouches peuvent réaliser plus de câblage de circuit dans un espace plus petit et conviennent à des conceptions de circuits plus complexes et fonctionnelles.

Avantages du PCB multicouche:

1Caractéristique structurelle:Plusieurs couches de circuits en cuivre séparées par une prépréparation isolante, reliées en une carte rigide/flexible intégrée par laminage à haute température.

2.Méthode d'interconnexionUtilise des voies traversantes, aveugles ou enfouies pour réaliser une connexion électrique entre les couches de circuit interne et externe.

3. Caractéristique de performance:Excellent contrôle de l'impédance, faible écho croisé du signal, forte capacité anti-interférence, adapté à la transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse.

4.Avantage de conception:Le câblage à haute densité dans une petite empreinte, prend en charge les mises en page de circuits multifonctionnels complexes et la miniaturisation des produits.

5. Adaptabilité à l'application:Compatible avec des environnements de travail difficiles; largement utilisé dans l'électronique haut de gamme comme les équipements 5G, l'électronique automobile et les appareils aérospatiaux.

Pourquoi choisir nos circuits imprimés multicouches?

✔ 30 ans d'expérience dans la fabrication de PCB
✔ Certifié ISO 9001, ROHS et ISO / TS16949
✔ Soutenir des services personnalisés
✔ Assistance technique professionnelle (MDF, simulation d'impédance)
✔ Expédition mondiale (DHL, FedEx, UPS) ️ Livraison aux États-Unis, Allemagne, Royaume-Uni, Japon, Australie, etc.

Processus de fabrication des PCB multicouches
1. Fabrication du noyau de la couche interne:Transférer des motifs de circuit sur des stratifiés revêtus de cuivre, graver l'excès de cuivre et retirer la photorésistance pour former des circuits internes.
2Inspection de l'AIO:Vérifiez les panneaux intérieurs pour détecter les défauts tels que les courts-circuits ouverts avec inspection optique automatisée.
3. Empilage et stratification des couches:Alterner les noyaux internes avec du pré-pressage, puis les presser à haute température et pression pour les lier en un bloc intégré.
4- Perçage:Percer des voies aveugles ou enfouies à des positions désignées pour les connexions entre couches.
5. Le revêtement:Plaque de cuivre sur les murs et sur les surfaces des panneaux pour assurer la conductivité électrique entre les couches.
6. Traitement de la couche externe:Répétez le transfert et la gravure pour créer des traces de circuits externes.
7Finition de surface:Appliquez du HASL, de l'ENIG ou de l'étain d'immersion pour protéger le cuivre et améliorer la soudabilité.
8- Tests finaux et mise en formeEffectuer des essais électriques, des coupes de taille et des contrôles de qualité avant l'emballage.

Vitrine de l'usine

            Tests de qualité des PCB

Certificats et honneurs