1,2 mm Thinkness Automotive elektronische PCB-plaat Hoge precisie ECU-aanpassing

Xingqiang Custom High-precision Automotive HDI PCB:

Dit is Xingqiang Circuit Board's custom 6-layer HDI automotive PCB, een high-precision multi-layer circuit board ontworpen voor automotive elektronica, communicatie en industriële besturing.Gebouwd met hoog-TG FR-4 materiaalHet heeft een uitstekende hoge-temperatuurweerstand, een fijne lijnvermogen en een professionele oppervlakteafwerking (ENIG/HASL/OSP).en betrouwbaarheid op lange termijn onder moeilijke omstandighedenHet ondersteunt volledige aanpassing van prototype tot massaproductie, voldoet aan de strenge kwaliteitsnormen van de automobielindustrie en is ideaal voor ECU, BMS, ADAS,en andere kritische elektronische toepassingen voor voertuigen.

Belangrijkste kenmerken van PCB's voor de automobielindustrie

Productievereisten van elektrische PCB-platen voor de automobielindustrie

Klanten moeten:Gerber Filesen een wetsontwerp vanLijst van materialen (BoM)Deze essentiële documenten zorgen ervoor dat het productieproces nauwkeurig en efficiënt verloopt, wat resulteert in hoogwaardige platen die voldoen aan de gewenste specificaties.

Normaal gesproken zijn er Gerber-bestanden inbegrepen:

1.PCB-type ((Eenvoudig/dubbel/meerdere lagen/HDI)

2.Dikte van het bord ((1.2/1.6/1.0/0.8 mm)

3.Olie Ink Kleur ((Groen,rood,wit,zwart,blauw)

4.oppervlaktebehandeling ((OSP,HASL,ENIG,loodvrij)

5.Vereisten voor soldeermaskers

6.Silkscreen vereisten ect.

Belangrijkste technische uitdagingen bij de vervaardiging van PCB's voor de automobielindustrie

1- Aanpassingsvermogen voor extreme omstandigheden:Gespecialiseerde substraten (hoge TG FR-4, MCPCB) vereisen een geoptimaliseerde laminatie om de structurele en elektrische stabiliteit te behouden bij -40 °C tot 125 °C, om voortdurende trillingen te weerstaan,en hoge luchtvochtigheid zonder prestatieverlies verdragen.
2. Hoogprecisie spoorverwerking:Fotolithografie met hoge resolutie is nodig om ultrafijne lijnen/ruimtes (≤ 0,1 mm) te creëren voor HDI-platen,met een strikte controle op de koperdikte om signaalverlies en dwarsgesprekken voor ADAS- en autonome rijsystemen tot een minimum te beperken.
3. Integratie van EMI/EMC-scherming:Beschermingslagen (geleidende coating, metalen bekleding) moeten tijdens de fabricage in de plaatstructuur worden geïntegreerd.het waarborgen van een consistente dekking om elektromagnetische storingen voor veiligheidskritische schakelingen te onderdrukken.
4Betrouwbare interlayerverbinding:Blinde/begraven via's voor meerlagige elektrische PCB's vereisen hoge-precisie boren en galvaniseren om een uniforme koperdekking op de viawanden te garanderen.het voorkomen van geleidingsfouten door platingholtes of onvoldoende dikte.
5. Conformiteitscontrole voor de automobielindustrie:De volledige naleving van de IATF 16949-normen is verplicht, met inbegrip van 100% AOI voor nuldefect soldering en batch thermische stabiliteitstests om de langetermijnbetrouwbaarheid voor automobielgebruiksgevallen te verifiëren.
6. Fabricage van flex-stijf hybride structuren:Compatibele kleefstoffen en geoptimaliseerde laminatieparameters zijn vereist om de bindsterkte tussen starre en flexibele secties in evenwicht te houden,het voorkomen van delaminatie bij herhaaldelijk buigen van gebogen voertuigonderdelen.

Fabrieksshowcase

            PCB-kwaliteitsonderzoek

Certificaten en onderscheidingen