40um নির্ভুলতা সহ অল্টিয়াম ফ্লেক্স রিজিড পিসিবি বোর্ড, ইমারশন সিলভার অথবা ENIG সারফেস সহ

রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি

ফ্লেক্স-রিজিড বোর্ড রিজিড সাবস্ট্রেটের কাঠামোগত স্থিতিশীলতা এবং নমনীয় উপাদানের নমনীয়তা একত্রিত করে, যা সংকীর্ণ স্থানে 3D অ্যাসেম্বলির জন্য উপযুক্ত। এটি চমৎকার ইনসুলেশন এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধের বৈশিষ্ট্যযুক্ত, যা বারবার যান্ত্রিক চাপ সহ্য করতে পারে এবং স্থিতিশীল সার্কিট্রি নিশ্চিত করে। স্মার্ট ডিভাইস, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, এটি হালকা ও অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য ডিভাইস ডিজাইন করতে সহায়তা করে।

রিজিড-ফ্লেক্স PCB-এর সুবিধা:

• স্থান এবং আকার অপটিমাইজ করুন
• কানেক্টর এবং তারের ব্যবহার হ্রাস করুন
• জটিল স্থানিক বিন্যাসের সাথে মানানসই
• উচ্চ তাপমাত্রা এবং রাসায়নিক প্রতিরোধ ক্ষমতা

পণ্যের বৈশিষ্ট্য:

• সংকীর্ণ স্থানের জন্য অনমনীয় স্থিতিশীলতা এবং নমনীয় নমন একত্রিত করে
• চাপ; স্থিতিশীল সার্কিট্রি
• হালকা ও উচ্চ-নির্ভরযোগ্য ডিভাইস সক্ষম করে
• নকশা নমনীয়তা

উত্পাদন প্রক্রিয়া:

• নকশা এবং উপাদান নির্বাচন: নকশা পর্যায়ে, অনমনীয় এবং নমনীয় অংশগুলি সংজ্ঞায়িত করা হয়। উপযুক্ত বেস উপাদান (যেমন, FR4, polyimide) এবং প্রক্রিয়াগুলি নির্বাচন করা হয় যাতে অনমনীয় এবং নমনীয় অংশগুলির নির্বিঘ্ন সংহতকরণ নিশ্চিত করা যায়।
• পিসিবি ল্যামিনেশন: রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি তৈরির মধ্যে অনমনীয় এবং নমনীয় উপাদানগুলির ল্যামিনেশন জড়িত, সাধারণত নির্ভুল হট প্রেসিং এবং মাল্টি-মেটেরিয়াল সার্কিট স্তরগুলিকে একটি unified কাঠামোতে একত্রিত করার জন্য বন্ধন করা হয়।
• এচিং এবং হোল মেশিনিং: ল্যামিনেটেড সাবস্ট্রেটটি টার্গেট সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে ফটো-লিথোগ্রাফি এবং এচিংয়ের মধ্য দিয়ে যায়, উপাদান মাউন্টিং এবং ইন্টারলেয়ার ইন্টারকানেকশনের জন্য হোল মেশিনিং করা হয়।
• সারফেস ফিনিশিং: সার্কিট সারফেস রক্ষা করার জন্য সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া (যেমন, গোল্ড প্লেটিং, টিন প্লেটিং, OSP) প্রয়োগ করা হয়, যা চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি এবং জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা নিশ্চিত করে।
• অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিং: তৈরির পরে, বোর্ডটি উপাদান মাউন্টিং বা থ্রু-হোল সোল্ডারিংয়ের মধ্য দিয়ে যায়, এর পরে সঠিক সার্কিট কার্যকারিতা এবং ডিজাইন স্পেসিফিকেশনগুলির সাথে সম্মতি যাচাই করার জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করা হয়।​