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FR4 Material de múltiples capas HDI placa de PCB de cobre grueso Control industrial de 8 capas de PCB
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Capa: | Multicapa | Material: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| Espesor de cobre: | 1/2oz-6oz | Mínimo Puente de máscara de soldadura: | 0.08 mm |
| Pruebas: | Prueba de sonda voladora | Color de máscara de soldadura: | Verde, Azul, Rojo, Negro, Blanco |
| Solicitud: | Controles industriales | Espesor: | 1.6 ± 0,1 mm |
| Mínimo Ancho de línea/espacio: | 0.1 mm | Color silscreen: | Blanco, negro, amarillo |
| Mínimo Puente de la silscreen: | 0.15 mm | Espesor de la tabla: | 0,2-5,0 mm |
| Mínimo Tamaño del orificio: | 0.1 mm | Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP, Inmersión de plata, estaño de inmersión |
| Método de prueba: | Sonda voladora, accesorio | ||
| Resaltar: | FR4 Material PCB industrial de 8 capas,Placa de PCB de cobre grueso HDI |
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Descripción de producto
PCB de placa de control industrial de cobre grueso HDI de 8 capas
producto Descripción:
La PCB de control industrial de cobre pesado de 8 capas es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para exigentes aplicaciones de control industrial y gestión de energía. Diseñada para soportar sistemas industriales complejos, sirve como un componente central crítico en maquinaria pesada, equipos de automatización industrial, controladores de energía y módulos industriales de alta potencia, lo que permite la transmisión confiable de señales eléctricas, la ejecución precisa de comandos de control y la distribución estable de energía de alta corriente.
En el corazón de su diseño se encuentra una arquitectura de 8 capas integrada con una construcción de cobre pesado, una característica clave que ofrece excepcionales ventajas de rendimiento. Las trazas de cobre pesado (típicamente ≥3oz) mejoran la capacidad de transporte de corriente, lo que la hace ideal para manejar cargas de alta potencia y minimizar la caída de voltaje en las rutas de transmisión de energía. Mientras tanto, la estructura de 8 capas permite una integración de circuitos sofisticada, soportando configuraciones de cableado de alta densidad para acomodar una lógica de control compleja, al tiempo que optimiza el enrutamiento de señales y reduce la interferencia electromagnética (EMI).
Fabricada con materiales de alto rendimiento, incluidos sustratos epoxi reforzados con fibra de vidrio con excelente resistencia térmica y resistencia mecánica, la PCB garantiza la estabilidad en condiciones de funcionamiento extremas. Su tratamiento de superficie, que a menudo presenta un acabado de oro por inmersión, proporciona una resistencia superior a la oxidación, una soldabilidad confiable y una conductividad a largo plazo, mientras que el robusto revestimiento de máscara de soldadura mejora la protección del aislamiento y la resistencia ambiental contra la humedad, el polvo y la exposición a productos químicos.
1. La arquitectura de 8 capas permite la integración de circuitos de alta densidad y cableado complejo.
2. Las capas de cobre pesado ofrecen una capacidad superior de transporte de corriente para aplicaciones de alta potencia.
3. Mayor eficiencia de disipación térmica para evitar el sobrecalentamiento durante el funcionamiento intensivo.
4. Mayor resistencia mecánica y estabilidad estructural para una fiabilidad a largo plazo.
5. Excelente rendimiento en entornos hostiles con resistencia a las fluctuaciones de temperatura y la corrosión.
6. Integridad de la señal optimizada con interferencias reducidas para operaciones de control precisas.
