1.6 mm de espesor placa de circuito de PCB de alta frecuencia de múltiples capas para dispositivos electrónicos

PCB de alta frecuencia

NuestroPlaca de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia se fabrica con precisión para aplicaciones exigentes en RF, microondas, comunicación 5G, sistemas de radar, tecnología satelital y circuitos digitales de alta velocidad. Diseñada para minimizar la pérdida de señal, mantener la integridad de la impedancia y garantizar un rendimiento estable a frecuencias de nivel GHz, esta PCB es ideal para ingenieros y fabricantes en campos electrónicos avanzados. Ya sea que esté desarrollando estaciones base 5G, radar automotriz o módulos de transmisión de datos de alta velocidad, nuestra PCB de alta frecuencia ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional, baja pérdida de inserción y una integridad de señal consistente.    

Breve descripción de las ventajas de las PCB HDI

1. Alta densidad de cableado: Se logra mediante el uso de microvías (pequeños agujeros perforados con láser) y líneas/espacios más finos. Esto permite una cantidad significativamente mayor de circuitos en un área más pequeña, maximizando la utilización del espacio.
2. Rendimiento eléctrico superior: Las longitudes de traza más cortas y la apilación optimizada inherentes a los diseños HDI conducen a una mejor integridad de la señal, una latencia de señal reducida y un mejor control de la impedancia, lo cual es crucial para los circuitos digitales de alta velocidad.
3. Miniaturización y reducción de peso: Al aumentar la integración, las placas HDI permiten el diseño de productos finales más pequeños, ligeros y delgados, lo que las hace ideales para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos portátiles.
4. Soporte para embalaje avanzado: Pueden acomodar componentes con un paso muy fino, como BGAs (matrices de rejilla de bolas) y CSPs (paquetes a escala de chip), a menudo utilizando tecnología Via-in-Pad para una mejor confiabilidad de montaje de componentes.

Información para pedidos:
1. Archivos Gerber (RS-274X), grosor de la PCB, color de la tinta, proceso de tratamiento de la superficie.
2. BOM (si se necesita el proceso PCBA o SMT)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si están disponibles)
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.)

Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, un informe DFM y una recomendación de materiales.

Proceso de fabricación:

• Fase de diseño: Durante la fase de diseño, se requiere un software de diseño de PCB especializado para tener en cuenta las características de la transmisión de señales de alta frecuencia, al tiempo que se realiza un control preciso de la impedancia y un análisis de la integridad de la señal.
• Selección de materiales y fabricación: Las PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especiales de alta frecuencia como PTFE, cerámica o LCP. Estos materiales requieren procesamiento durante la fabricación para garantizar un rendimiento eléctrico estable.
• Grabado y transferencia de patrones: El patrón de circuito de la PCB de alta frecuencia se transfiere a la capa de cobre mediante fotolitografía y tecnología de grabado. En esto, el ancho y el espaciado de las líneas deben controlarse estrictamente para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
• Conexión de vías e intercapas: El diseño de vías de las PCB de alta frecuencia requiere una gran precisión, utilizando vías diminutas y procesos de revestimiento apropiados para garantizar la transmisión de señales.
• Montaje y pruebas: Después de la finalización de la fabricación de la PCB, se instalan y sueldan los componentes. Las PCB de alta frecuencia deben someterse a pruebas estrictas de su rendimiento en condiciones de trabajo de alta frecuencia, incluida la integridad de la señal, el control de la impedancia y la gestión térmica, etc.