1.6 мм толщина высокочастотная многослойная плата PCB для электронных устройств

Высокочастотная печатная плата

Наша Высокочастотная печатная плата (PCB) изготавливается с высокой точностью для требовательных применений в области радиочастот, микроволн, связи 5G, радиолокационных систем, спутниковых технологий и высокоскоростных цифровых схем. Разработанная для минимизации потерь сигнала, поддержания целостности импеданса и обеспечения стабильной работы на частотах уровня ГГц, эта печатная плата идеально подходит для инженеров и производителей в передовых областях электроники. Независимо от того, разрабатываете ли вы базовые станции 5G, автомобильные радары или модули высокоскоростной передачи данных, наша высокочастотная печатная плата обеспечивает исключительные диэлектрические характеристики, низкие потери при вставке и стабильную целостность сигнала.    

Краткое описание преимуществ HDI PCB

1. Высокая плотность разводки: Достигается за счет использования микроотверстий (маленьких отверстий, просверленных лазером) и более тонких линий/промежутков. Это позволяет разместить значительно больше схем в меньшей области, максимально используя пространство.
2. Превосходные электрические характеристики: Более короткие длины трасс и оптимизированная структура слоев, присущие конструкциям HDI, приводят к лучшей целостности сигнала, уменьшению задержки сигнала и улучшенному контролю импеданса, что имеет решающее значение для высокоскоростных цифровых схем.
3. Миниатюризация и снижение веса: За счет увеличения интеграции платы HDI позволяют разрабатывать более компактные, легкие и тонкие конечные продукты, что делает их идеальными для смартфонов, носимых устройств и других портативных устройств.
4. Поддержка передовой упаковки: Они могут вмещать компоненты с очень мелким шагом, такие как BGA (Ball Grid Arrays) и CSP (Chip-Scale Packages), часто используя технологию Via-in-Pad для повышения надежности монтажа компонентов.

Информация для заказа:
1. Файлы Gerber (RS-274X), толщина печатной платы, цвет чернил, процесс обработки поверхности.
2. Спецификация (BOM) (если требуется PCBA или процесс SMT)
3. Требования к импедансу и структура слоев (если доступны)
4. Требования к тестированию (TDR, сетевой анализатор и т. д.)

Мы ответим в течение 24 часов с бесплатным предложением, отчетом DFM и рекомендацией по материалам.

Процесс производства:

• Этап проектирования: На этапе проектирования требуется специализированное программное обеспечение для проектирования печатных плат, чтобы учитывать характеристики высокочастотной передачи сигнала, проводя точный контроль импеданса и анализ целостности сигнала.
• Выбор материала и производство: Высокочастотные печатные платы обычно используют специальные высокочастотные материалы, такие как PTFE, керамика или LCP. Эти материалы требуют обработки во время производства для обеспечения стабильных электрических характеристик.
• Травление и перенос рисунка: Рисунок схемы высокочастотной печатной платы переносится на медный слой с помощью фотолитографии и технологии травления. При этом ширина и расстояние между линиями должны строго контролироваться для обеспечения стабильности передачи сигнала.
• Соединение через отверстия и межслойное соединение: Конструкция переходных отверстий высокочастотных печатных плат требует большой точности, с использованием крошечных переходных отверстий и соответствующих процессов гальванического покрытия для обеспечения передачи сигналов.
• Сборка и тестирование: После завершения производства печатной платы устанавливаются и припаиваются компоненты. Высокочастотные печатные платы должны пройти строгие испытания на соответствие их характеристикам в условиях высокочастотной работы, включая целостность сигнала, контроль импеданса и управление тепловым режимом и т. д.