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8 camadas de placa de circuito impresso rígido PCB 1,2 mm de espessura para eletrônicos automotivos
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
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| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Padrão: | IPC-A-610E | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
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| Não de camadas: | 8 | Espessura da PCB: | 1,2 mm |
| Cobre: | 2/1/1/2 oz | Cor da máscara do soder: | Verde/vermelho/azul/preto/amarelo/branco |
| Espessura de cobre: | 0.5oz-5oz | SolderMask: | verde |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | MATERILA: | FR4 |
| Tamanho da placa: | Personalizado | ||
| Destacar: | 8 Placas de circuito impresso rígidas de camada,PCB rígido Espessura 1,2 mm |
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Descrição de produto
PCB HDI de cobre espesso de ouro enterrado de 8 camadas
PCB de Cobre Espesso HDIsignifica Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade com Cobre Espesso. Este tipo avançado de placa de circuito combina duas tecnologias principais: Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Cobre Espesso. O resultado é uma PCB poderosa, ideal para aplicações que exigem miniaturização e manuseio de alta potência.
Característica do Produto
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Capacidade de Transporte de Corrente Aprimorada:O uso de camadas de cobre espesso (normalmente de 3 oz a 20 oz, em comparação com o padrão de 1 oz) reduz significativamente a resistência elétrica da placa. Isso permite que ela lide com correntes muito maiores com geração mínima de calor, tornando-a perfeita para eletrônica de potência.
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Gerenciamento Térmico Superior:O cobre espesso atua como um dissipador de calor altamente eficaz, dissipando o calor de forma eficiente dos componentes críticos. Isso evita o superaquecimento, melhora a confiabilidade do sistema e pode prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos.
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Alta Densidade de Componentes:Aproveitando a tecnologia HDI, essas PCBs usam recursos avançados como micro-vias, vias cegas e vias enterradas. Isso permite uma colocação de componentes mais precisa e roteamento mais denso, possibilitando a criação de dispositivos eletrônicos menores e mais compactos sem sacrificar o desempenho.
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Resistência Mecânica Aprimorada:As camadas de cobre mais espessas adicionam rigidez física e durabilidade à placa de circuito, tornando-a mais robusta e resistente ao estresse mecânico. Isso é crucial para produtos usados em ambientes agressivos.
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Tamanho e Peso da Placa Reduzidos:Ao combinar alta capacidade de potência com alta densidade de componentes, essas placas podem substituir várias PCBs convencionais, levando a produtos finais menores, mais leves e mais eficientes.
Cenários de Aplicação
Devido à sua combinação única de manuseio de potência e miniaturização, as PCBs de Cobre Espesso HDI são usadas em uma variedade de aplicações exigentes:
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Eletrônica Automotiva:Sistemas de direção hidráulica, unidades de controle do motor (ECUs) e sistemas de carregamento de veículos elétricos (EVs), onde alta corrente e alta confiabilidade são críticas.
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Sistemas de Controle Industrial:Acionamentos de motores de alta potência, sistemas de controle robótico e conversores de energia que exigem placas de circuito robustas e compactas.
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Energia Renovável:Inversores e sistemas de gerenciamento de energia para painéis solares e turbinas eólicas.
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Dispositivos Médicos:Equipamentos de imagem médica de alta potência e outras ferramentas de diagnóstico portáteis que precisam ser poderosas e compactas.
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Aeroespacial e Defesa:Aviônicos e módulos de fonte de alimentação para sistemas militares e aeroespaciais, onde confiabilidade e desempenho em um formato pequeno são inegociáveis.
