8 camadas de placa de circuito impresso rígido PCB 1,2 mm de espessura para eletrônicos automotivos
Detalhes do produto:
Marca: | Xingqiang |
Certificação: | ROHS, CE |
Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | NA |
Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
Informação detalhada |
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Padrão: | IPC-A-610E | Acabamento superficial: | Hasl, OSP, Enig |
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Não de camadas: | 2 | Espessura da PCB: | 1,2 mm |
Cobre: | 2/1/1/2 oz | Cor da máscara do soder: | Verde/vermelho/azul/preto/amarelo/branco |
Espessura de cobre: | 0,5 oz-6oz | SolderMask: | Verde |
Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | MATERILA: | FR4 |
Destacar: | 8 Placas de circuito impresso rígidas de camada,PCB rígido Espessura 1,2 mm |
Descrição de produto
Descrição do Produto
PCB de cobre espesso HDI com ouro enterrado de 8 camadas
PCB de Cobre Espesso HDI significa Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade com Cobre Espesso. Este tipo avançado de placa de circuito combina duas tecnologias principais: Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Cobre Espesso. O resultado é uma PCB poderosa, ideal para aplicações que exigem miniaturização e manuseio de alta potência.
Característica do Produto
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Capacidade Aprimorada de Condução de Corrente: O uso de camadas de cobre espessas (normalmente 3 oz a 20 oz, em comparação com o padrão de 1 oz) reduz significativamente a resistência elétrica da placa. Isso permite que ela lide com correntes muito maiores com geração mínima de calor, tornando-a perfeita para eletrônica de potência.
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Gerenciamento Térmico Superior: O cobre espesso atua como um dissipador de calor altamente eficaz, dissipando eficientemente o calor de componentes críticos. Isso evita o superaquecimento, melhora a confiabilidade do sistema e pode prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos.
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Alta Densidade de Componentes: Aproveitando a tecnologia HDI, essas PCBs usam recursos avançados como micro-vias, vias cegas e vias enterradas. Isso permite uma colocação de componentes mais precisa e roteamento mais denso, permitindo a criação de dispositivos eletrônicos menores e mais compactos sem sacrificar o desempenho.
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Resistência Mecânica Aprimorada: As camadas de cobre mais espessas adicionam rigidez física e durabilidade à placa de circuito, tornando-a mais robusta e resistente a tensões mecânicas. Isso é crucial para produtos usados em ambientes agressivos.
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Tamanho e Peso da Placa Reduzidos: Ao combinar alta capacidade de potência com alta densidade de componentes, essas placas podem substituir várias PCBs convencionais, levando a produtos finais menores, mais leves e mais eficientes.
Cenários de Aplicação
Devido à sua combinação única de manuseio de potência e miniaturização, as PCBs de Cobre Espesso HDI são usadas em uma variedade de aplicações exigentes:
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Eletrônica Automotiva: Sistemas de direção hidráulica, unidades de controle do motor (ECUs) e sistemas de carregamento de veículos elétricos (EVs), onde alta corrente e alta confiabilidade são críticos.
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Sistemas de Controle Industrial: Acionamentos de motores de alta potência, sistemas de controle robótico e conversores de energia que exigem placas de circuito robustas e compactas.
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Energia Renovável: Inversores e sistemas de gerenciamento de energia para painéis solares e turbinas eólicas.
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Dispositivos Médicos: Equipamentos de imagem médica de alta potência e outras ferramentas de diagnóstico portáteis que precisam ser poderosas e compactas.
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Aeroespacial e Defesa: Aviônicos e módulos de fonte de alimentação para sistemas militares e aeroespaciais, onde confiabilidade e desempenho em um formato pequeno são inegociáveis.