• 8 camadas de placa de circuito impresso rígido PCB 1,2 mm de espessura para eletrônicos automotivos
8 camadas de placa de circuito impresso rígido PCB 1,2 mm de espessura para eletrônicos automotivos

8 camadas de placa de circuito impresso rígido PCB 1,2 mm de espessura para eletrônicos automotivos

Detalhes do produto:

Marca: Xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: KAZD

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: NA
Tempo de entrega: 14-15 dias úteis
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000㎡
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Informação detalhada

Padrão: IPC-A-610E Acabamento superficial: Hasl, OSP, Enig
Não de camadas: 2 Espessura da PCB: 1,2 mm
Cobre: 2/1/1/2 oz Cor da máscara do soder: Verde/vermelho/azul/preto/amarelo/branco
Espessura de cobre: 0,5 oz-6oz SolderMask: Verde
Linha mínima espaço: 3 milímetros (0,075 mm) MATERILA: FR4
Destacar:

8 Placas de circuito impresso rígidas de camada

,

PCB rígido Espessura 1

,

2 mm

Descrição de produto

Descrição do Produto

PCB de cobre espesso HDI com ouro enterrado de 8 camadas

PCB de Cobre Espesso HDI significa Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade com Cobre Espesso. Este tipo avançado de placa de circuito combina duas tecnologias principais: Interconexão de Alta Densidade (HDI) e Cobre Espesso. O resultado é uma PCB poderosa, ideal para aplicações que exigem miniaturização e manuseio de alta potência.

Característica do Produto

  • Capacidade Aprimorada de Condução de Corrente: O uso de camadas de cobre espessas (normalmente 3 oz a 20 oz, em comparação com o padrão de 1 oz) reduz significativamente a resistência elétrica da placa. Isso permite que ela lide com correntes muito maiores com geração mínima de calor, tornando-a perfeita para eletrônica de potência.

  • Gerenciamento Térmico Superior: O cobre espesso atua como um dissipador de calor altamente eficaz, dissipando eficientemente o calor de componentes críticos. Isso evita o superaquecimento, melhora a confiabilidade do sistema e pode prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos.

  • Alta Densidade de Componentes: Aproveitando a tecnologia HDI, essas PCBs usam recursos avançados como micro-vias, vias cegas e vias enterradas. Isso permite uma colocação de componentes mais precisa e roteamento mais denso, permitindo a criação de dispositivos eletrônicos menores e mais compactos sem sacrificar o desempenho.

  • Resistência Mecânica Aprimorada: As camadas de cobre mais espessas adicionam rigidez física e durabilidade à placa de circuito, tornando-a mais robusta e resistente a tensões mecânicas. Isso é crucial para produtos usados em ambientes agressivos.

  • Tamanho e Peso da Placa Reduzidos: Ao combinar alta capacidade de potência com alta densidade de componentes, essas placas podem substituir várias PCBs convencionais, levando a produtos finais menores, mais leves e mais eficientes.

Cenários de Aplicação

Devido à sua combinação única de manuseio de potência e miniaturização, as PCBs de Cobre Espesso HDI são usadas em uma variedade de aplicações exigentes:

  • Eletrônica Automotiva: Sistemas de direção hidráulica, unidades de controle do motor (ECUs) e sistemas de carregamento de veículos elétricos (EVs), onde alta corrente e alta confiabilidade são críticos.

  • Sistemas de Controle Industrial: Acionamentos de motores de alta potência, sistemas de controle robótico e conversores de energia que exigem placas de circuito robustas e compactas.

  • Energia Renovável: Inversores e sistemas de gerenciamento de energia para painéis solares e turbinas eólicas.

  • Dispositivos Médicos: Equipamentos de imagem médica de alta potência e outras ferramentas de diagnóstico portáteis que precisam ser poderosas e compactas.

  • Aeroespacial e Defesa: Aviônicos e módulos de fonte de alimentação para sistemas militares e aeroespaciais, onde confiabilidade e desempenho em um formato pequeno são inegociáveis.

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