• 12 camadas que afundam o PWB do alto densidade do ouro resistem à vibração para o PWB feito sob encomenda do UAV
12 camadas que afundam o PWB do alto densidade do ouro resistem à vibração para o PWB feito sob encomenda do UAV

12 camadas que afundam o PWB do alto densidade do ouro resistem à vibração para o PWB feito sob encomenda do UAV

Detalhes do produto:

Marca: High Density PCB
Certificação: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número do modelo: Varia de acordo com a condição de mercadorias

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados)
Preço: Based on Gerber Files
Detalhes da embalagem: Conforme solicitação do cliente
Tempo de entrega: N / D
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 100000 m2/mês
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Produto: PCB personalizado de alta densidade Min. Tamanho do furo: 0,1mm
DK: 4,2–4,6 Contagem de PCB: 1 a 30 camadas
Tamanho máximo da placa: 528*600mm Min. Largura/espaçamento da linha: 3 Mil/0,075 mm
material: FR-4 de alta Tg Serviço de teste: 100% testes
Preço: Based on Gerber Files Cor da máscara de solda: Amarelo/Preto/Vermelho/Branco/Verde/Azul
Tratamento de superfície: ENIG/ENEPIG/OSP/HASL/HASL sem chumbo Painel Grosso: Normal 1,6/1,2/1,0/0,8 mm, especial 2,0/0,6/0,4/0,2 mm
Destacar:

PCB de alta densidade de ouro por imersão

,

Placa de circuito impresso HD de múltiplas camadas

Descrição de produto

Cansado de PCBs genéricos?

A Xingqiang Circuit Technology é especializada em PCBs personalizados como estas placas de alta densidade.,Seja para comunicações ou aplicações industriais, nós fornecemos engenharia de precisão,PCBs resistentes à corrosão que se alinham perfeitamente com os seus requisitos de projeto únicos.


Tecnologias e vantagens funcionais do núcleo do PCB HDI:

1. Microvias:
• Descrição:Pequenas vias (normalmente de diâmetro) criadas pela perfuração a laser.
• Função:Permite uma elevada densidade de ligações e um encaminhamento complexo numa pequena área.
2Vias Cegas e Enterradas:
• Descrição:Vias que não atravessam toda a placa (cegas) ou que ligam apenas as camadas internas (enterradas).
• Função:Economiza espaço de superfície valioso e área de roteamento interno em comparação com os buracos de passagem tradicionais.
3Linhas e espaços mais finos:
• Descrição:A largura do traço e o espaço entre os traços são significativamente reduzidos, muitas vezes para.
• Função:Permite que mais traços sejam encaminhados em uma determinada área, aumentando a densidade.
4Densidade de componentes mais elevada:
• Descrição:Devido às características de passo fino e microvias, mais componentes (especialmente dispositivos de alta contagem de pinos como BGA) podem ser colocados e conectados em uma pegada de placa menor.
• Função:É essencial para dispositivos electrónicos portáteis e de alto desempenho modernos (por exemplo, smartphones, wearables).


Obter suas placas HD: lista de arquivos críticos de fabricação:

• Ficheiros Gerber (RS‐274X):Arquivos de arte de camada central que definem traços, almofadas, máscara de solda, serigrafia e padrões de circuitos finos.
• Desenho de empilhamento de camadas:Define a espessura dielétrica, o peso do cobre e a sequência de camadas para a construção HDI.
• BOM (Bill of Materials):Lista de todos os componentes eletrónicos, especificações e quantidades para montagem.


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Vitrine da fábrica

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            Ensaios de qualidade de PCB


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Certificados e Honras

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Avaliações e Comentários

Classificação geral

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Baseado em 50 avaliações deste produto

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Todos os comentários

R
Roy
Canada Feb 4.2026
The sheet material has good moisture resistance and can support three-proof processes, making it suitable for complex outdoor flight environments such as rain, humidity, and dust.

Deseja saber mais detalhes sobre este produto
Estou interessado em 12 camadas que afundam o PWB do alto densidade do ouro resistem à vibração para o PWB feito sob encomenda do UAV você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
Esperando sua resposta.